東芝半導體最新ARM開發闆——TT_M3HQ開箱評測

文章目錄

• • ​​前言​​
  • ​​關于TT_M3HQ​​
  • ​​關于東芝的MCU産品​​
  • ​​TT_M3HQ開箱爆照​​
  • ​​TT_M3HQ PCB工藝​​
  • ​​TT_M3HQ闆載資源​​
  • ​​TT_M3HQ細節特寫​​
  • ​​TT_M3HQ硬體框圖及接口定義​​
  • ​​TT_M3HQ開發環境搭建​​
  • • ​​1.TT_M3HQ支援的開發環境​​
    • ​​2.安裝晶片DFP器件包​​
    • ​​3.下載下傳官方SDK​​
    • ​​4.導入點燈示例工程​​
    • ​​5.下載下傳驗證​​
  • ​​相關資料下載下傳​​
  • ​​推薦閱讀​​
  • ​​寫在最後​​

前言

最近從面包闆社群申請到一塊東芝最新ARM Cortex-M3核心的開發闆——TT_M3HQ，其實開發闆收到好幾天了，這幾天一直在構思怎麼來寫這第一篇評測文章，看大家在社群也都發了第一篇評測，我也趁着周末有時間來寫一下開箱報告。了解過東芝的光耦和儲存設備，但不知道東芝還有MCU産品，更沒有用過相關的開發闆，這次有幸能申請到一塊最新的M3開發闆，非常感謝​​面包闆社群​​​、​​東芝半導體​​​、​​中科創達​​的支援，讓我們一起來學習一下東芝MCU的開發和使用。

關于TT_M3HQ

這款TT_M3HQ開發闆是​​東芝半導體​​​和國内的​​中科創達​​強強聯手開發的産品，基于東芝ARM Cortex-M3核心的TMPM3HQFDFG微控制器，同時上線的還有基于M4核心TMPM4G9F15FG微控制器的TT_M4G9開發闆，這兩款開發闆官方售價均是150元人民币。從闆載資源來看，售價150元，價格還是很良心的，就一個主要晶片TMPM3HQFDFG，我在淘寶搜尋了一下，價格在70RMB左右，而且還闆載調試器和USB-TTL晶片，對于開發者來說，隻需要一根MicroUSB線即可滿足供電、下載下傳、調試的需求，還是非常友善的。

關于東芝的MCU産品

TT_M3HQ開發闆采用的TMPM3HQFDFG晶片是屬于東芝TXZ3系列MCU，TXZ3系列MCU釋出于2016年，采用65nm邏輯工藝，主要面向廣泛的消費電子産品和工業應用。

從東芝官方ARM核心産品發展路線圖，可以看出，東芝第一款ARM M3核MCU産品釋出與2009年，後面幾年又推出了M0核和M4核的MCU，A系列的MPU等等。以前從沒有用過東芝的MCU，沒想到東芝還有這麼多ARM産品。

TT_M3HQ開箱爆照

不得不說，大廠的闆子包裝還是很到位的，硬質紙盒、兩個封條标簽、泡沫全保護，外加氣泡袋，内部闆子再使用防靜電袋裝着，可以說這是我目前見過的包裝最好的開發闆了。好了，我們一起來看一下TT_M3HQ開發闆開箱過程。

包裝盒正面

背面封條标簽

雖說這塊闆子是東芝和中科創達聯合出品，但整個包裝盒并沒有發現東芝TOSHIBA的标志，不知這是為何。

内部保護措施

​​​​

包裝盒正面開發闆名稱

中科創達的LOGO，開發闆的設計者

ARM Mbed标志

凡是帶有這種ARM Mbed标志的開發闆都是支援搭載Mbed-OS，而且可以通過ARM Mbed線上平台，編譯生成bin檔案，然後複制到開發闆的盤符即可完成程式的下載下傳，不需要開發環境，隻需要一個浏覽器就可以完成程式的開發。更多支援ARM Mbed的開發闆清單：https://os.mbed.com/platforms/

這塊開發闆使用的是MicroUSB接口，但是并沒有随闆子附帶一根資料線，包裝盒的空間再塞下一根USB資料線應該不成問題。不過影響不大，現在誰手上還能沒有一根通用的安卓資料線呢？

去掉層層保護，我們終于可以看到TT_M3HQ開發闆的真面目了

圖中闆子邊緣的雙排排針預設是沒有的，可能是讓使用者來選擇是焊接排針還是排母。為了友善連接配接已經有的一些外部硬體裝置，我焊接了雙排排針，另外闆子的排針接口都是标準的2.54mm間距，這樣可以很友善的連接配接一些傳感器、顯示屏等子產品。

TT_M3HQ PCB工藝

在進行闆載資源介紹之前，我們先來看一下闆子的PCB工藝，整塊闆子面積大約是87mm*70mm，闆厚1.2mm，4層闆，沉金工藝，亞黑色油墨，亞黑色油墨比普通的亮黑色成本要高一些，不會反光，手感好，蘋果的産品電路闆都是亞黑色PCB，另外亞黑色和沉金工藝，看着也高檔一些。元器件全部分布在一面，這應該是為了友善批量生産時元器件的貼裝，而且闆子上的元器件基本上都是選用的小封裝型号，如電阻電容等采用0402封裝。

亞黑色PCB及沉金工藝

闆子背面的二維碼标簽和生産日期

從PCB背面的絲印1911可以看出，闆子的生産日期是2019年第11周，大概是在今年的3月中旬。旁邊的二維碼應該表示的是闆子的唯一序列号。

TT_M3HQ闆載資源

• 主要晶片，東芝TMPM3HQFDFG微控制器，标準ARM Cortex-M3核心，低功耗、高速、高碼密度和快速中斷響應時間等特性， 可以應用在家電、辦公自動化、住宅裝置、音響裝置、電機控制、工業裝置等領域。最高主頻80MHz，64 kB RAM，512 kB ROM，UART/DMA/INT/TIMER/IIC/SPI/ADC/DAC這些都是标配，比較特别的是3相PWM輸出/增量編碼器/遠端控制接收器/LVD/SIWDT等外設。
• 闆載調試器，SWD接口，可以友善的完成下載下傳、調試等功能，基于東芝TMPM366，ARM Cortex-M3核心，主頻48MHz，64KB RAM, 512KB Flash，外挂了64M的SPI Flash-S25FL064LABNFI040，闆子連接配接電腦會顯示一個64M的U盤裝置，應該就是這個了。可以用于存儲Mbed線上編譯平台生成的Bin檔案。闆載調試器預設為CMSIS固件，不知道能不能更新為其他ARM調試器固件，如Jlink固件。
• USB-TTL電路，基于CP2102，連接配接到了MCU的序列槽0。
• 兩路撥碼開關， 兩路按鍵，一路複位按鍵，一路使用者按鍵，4路使用者LED。
• 電源晶片，3.3v電源來自于LDO晶片TCR3DF33，最大輸出電流隻有300mA，如果使用闆載電源接口驅動一些功耗較大的器件可能會帶不起來。
• 獨立複位晶片，ADM6713電源監測晶片。
• 标準的Arduino™Uno連接配接接口，可以友善的連接配接Arduino的一些擴充闆。
• GPIO全部引出，剩餘的GPIO口全部通過2.54mm間距的排針引出，預設沒有焊接，可以根據需要焊接排針或者排母。
• 擴充接口，留出了4個SeeedGrove接口和1個電機接口。

TT_M3HQ細節特寫

主要TMPM3HQFDFG晶片

闆載調試器、撥碼開關、按鍵、LED等

USB轉TTL晶片CP2102及中科創達的LOGO

可以通過J2跳線選擇5V供電方式為DAP還是USB。

擴充接口

TT_M3HQ硬體框圖及接口定義

硬體設計整體框圖

闆子接口說明

TT_M3HQ開發環境搭建

1.TT_M3HQ支援的開發環境

TT_M3HQ的開發環境支援主流的ARM開發環境，如Keil、IAR等，當然也支援ARM Mbed線上編譯平台，關于這種線上平台編譯的介紹，可以參考面包闆社群網友 ​​@DI2k​​​ 的文章：​​【東芝TT_M3HQ開發闆試用體驗】+ 初試​​。為了盡快上手開發，我這裡選擇常用的Keil MDK-ARM環境，根據官方推薦，建議使用以下版本

• IAR EWARM 推薦8.30版本
• Keil MDK-ARM 推薦5.25版本

我的Keil版本是V5.26，不過我個人覺得影響不大，既然是标準的ARM核心，對IDE的版本要求應該沒那麼嚴格，如果你的版本稍微低一些應該也是可以的。

2.安裝晶片DFP器件包

為了能使用Keil來進行TT_M3HQ程式的開發、下載下傳和調試，我們還需要下載下傳TMPM3HQFDFG對應的DFP包，可以到Keil官方網站來下載下傳：​​Toshiba TMPM3HQFDFG​​，也可以到文末的連結來下載下傳TXZ3系列對應的DFP器件包。

3.下載下傳官方SDK

開發環境搭建完成之後，我們還需要官方的SDK示例程式和晶片的Datasheet。

• 官網SDK示例程式下載下傳：​​TT_M3HQ SDK示例程式​​
• 官網Datasheet下載下傳：​​TT_M3HQ Datasheet​​

4.導入點燈示例工程

SDK壓縮包解壓到本地之後，我們打開檔案夾中的LED示範程式​

​x:\TMPM3Hy_v1.2.0\Project\Examples\GPIO\GPIO_LED\LED_GPIO.uvprojx​

​

在目前檔案夾中可以看出，有兩種工程檔案，一種是Keil的、一種是IAR的，根據自己的環境打開對應的檔案。

打開之後，我們直接點選編譯按鈕，等待程式編譯完成，正常應該是​

​".\Objects\LED_GPIO.axf" - 0 Error(s), 0 Warning(s).​

​會在Object目錄生成axf程式檔案。

5.下載下傳驗證

在下載下傳之前，要先對闆子的跳線進行設定，闆子預設的跳線是J6，J5是斷開的，我們需要調整一下，因為J5使能闆載DAP調試器的，而J6是需要對調試器進行固件更新時才需要短接。是以，需要短接J5斷開J6，如圖

[外鍊圖檔轉存失敗(img-V6h00zwI-1566733033667)(https://wcc-blog.oss-cn-beijing.aliyuncs.com/img/TT_M3HQ_IMG/%E7%9F%AD%E6%8E%A5J5.jpg)]

然後使用MicroUSB資料線連接配接DAP接口和電腦，如下圖。

闆子有兩個USB接口，上面的USB接口是序列槽使用的接口，而下面的USB接口才是調試器的接口。我們的LED點燈程式，沒有使用到序列槽功能，是以暫時不連接配接。

和以前的ARM晶片程式下載下傳一樣，選擇Debug調試器為CMSIS-DAP

正常情況下會顯示連接配接到的晶片ID

如果沒有出現，需要檢查跳線狀态是否是短接J5斷開J6，MicroUSB線是資料線，而不是普通的電源線，因為有些充電寶配的線隻有兩芯，隻能作為電源線，并沒有傳輸資料的功能。

下載下傳完成之後，會發現訓示燈并沒有變化，我們需要按一下S1複位按鍵，然後按S2鍵，LED3會滅，松開S2鍵，LED3會亮，這樣就說明程式下載下傳成功了。

​

寫在最後

• 我的部落格：​​www.wangchaochao.top​​
• 我的公衆号：​​mcu149​​

感謝關注！