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ASML豪賭:Finally get ahead of Moore’s law

作者:芯榜
ASML豪賭:Finally get ahead of Moore’s law

參加:「芯榜2022」先進封測&Chiplet大會

ASML豪賭:Finally get ahead of Moore’s law

由于不知道摩爾定律接下來會啟用哪些新應用,ASML 決定開始期待意想不到的事情。

在向一群久經沙場的分析師介紹了比去年更加樂觀的增長預測後,ASML 首席執行官Peter Wennink用他的結束語試圖消除聽衆心中揮之不去的懷疑。“我記得當這家公司有 30 億美元的銷售額時,我們說我們可以增長到 50億,我們被嘲笑了。當我們五歲的時候,我們認為我們可以增長到百億。我們又被嘲笑了,”他在 11 月 11 日的 ASML 投資者日上說。這個小儀式又重複了幾次,今年的銷售額預計達到 210 億歐元。

是以,Wennink 建議,也許這次當 ASML表示到 2030 年收入可能翻一番甚至三倍時,投資者可能會更開放一些。“每次事實證明,這個行業的增長速度都比我們想象的要快。”

Wennink 解釋說,我們正在處理的是“對摩爾定律價值的結構性低估”。當半導體技術不斷提高性能而成本卻沒有相應增加時,您可以預料到意想不到的情況:新的殺手級應用将會出現,但在它們到來之前您不會知道它們是什麼。或者正如 Wennink 所說:摩爾定律是關于降低每個功能的成本。功能收益解鎖附加值。隻要附加值超過降低每項功能成本所需的成本增加,晶片制造商及其客戶就會不斷創造新的應用。

投資者可以相信,這種動态至少會再持續十年。“創新管道已滿滿當當,”Wennink 示範文稿中的一張紙說,顯示了 Imec 的半導體路線圖一直到 2036 年。是的,保持摩爾定律的有效性将變得越來越昂貴和複雜,是的,縮小的晶片結構不會像以前那樣發揮突出的作用,但它會發生,而且是值得的。

Hyper NA

這一令人安心的消息可能與首席技術官 Martin van den Brink 最近暗示光刻技術路線圖即将結束有關,這将使 ASML 變成一家成本驅動型企業,對投資者的吸引力不如現在。在接受 Bits&Chips 采訪時,Van den Brink 證明 ASML 正在研究High NA EUV 光刻的繼任者,但對這些Hyper NA 系統的經濟可行性表示懷疑。“多年來,我一直懷疑High NA 将是最後一個 NA,而且這種信念沒有改變,”他說。

Van den Brink 承認,他的高管同僚建議他“調低音量”,在投資者日的問答環節中,Van den Brink 的觀點更為微妙。“我始終相信技術,是以我相信我們會實作這一目标,”他談到 hyper-NA 成為現實時說道。但考慮到不斷增加的成本和複雜性限制,下一代光刻掃描器不會“不惜一切代價”問世。我們必須限制自己,并研究具有成本效益的解決方案,這些解決方案與客戶在加工方面的任何替代方案相比都具有競争力。” 此類替代方案包括使用現有工具進行雙重或多重圖案化。

世界末日

無論 hyper-NA 發生什麼情況,ASML 預計在本十年剩餘時間内的巨大增長将由其現有産品推動,并從 2025 年起輔以High NA 掃描器。事實證明,考慮到摩爾定律在商業應用方面的不可預測結果,衡量這種增長并不容易,這也許不足為奇。是以,在上次活動僅一年後組織投資者活動的另一個重要原因是讓投資者了解 ASML 錯過或評估過于保守的增長市場。

在進階節點領域,由于伺服器市場前景看好、AR/VR 技術的加速采用以及智能手機和消費者應用中節點遷移速度加快,增長速度快于預期。傳感器、電源 IC、顯示器和音頻驅動器——它們越來越多地轉向 28 納米甚至更先進的節點。

然而,成熟(28+nm)市場的增長給 ASML 帶來了最大的驚喜。Wennink 表示,他預計未來還會有更多,這表明可能無法完全清楚地了解市場發展情況。對于 ASML 所稱的“工業電子産品”尤其如此,它基本上涵蓋了所有不符合其所采用的其他六個市場類别(智能手機、個人電腦、資料中心等)的任何産品。

一個這樣的成熟節點應用領域在 ASML 的雷達上并沒有像它應得的那樣突出,那就是推動半導體需求的能源轉型。使用風力渦輪機和太陽能電池闆等綠色技術發電每兆瓦需要數千歐元的晶片。而且這還沒有考慮遲早會起飛的智能電網技術。

在功耗端,能源轉型也是半導體增長的主要驅動力:移動電氣化。與内燃機汽車相比,電動汽車的車載半導體含量是其兩倍,這甚至還沒有考慮先進駕駛輔助系統的興起。這些見解并不新鮮,但 ASML 發現需要更多的晶圓制造能力才能滿足汽車原始裝置制造商及其供應商的需求。

最後,在這些市場驅動的調整之上,技術發展正在導緻向上修正:也許與直覺相反,某些應用中的裸片尺寸正在變大。這是晶片制造商更加關注能效的結果。為了在不影響性能的情況下提高能效,晶片需要變得更大。

“白日夢”

與之前的估計一緻,ASML 确認到 2025 年或 2026 年将年産能增加到 600 個 DUV(比 2020 年增加 2.5 倍)和 90 個 EUV (3x) 系統,同時在 2027-2028 年将高 NA EUV 增加到 20 個系統。考慮到生産力的提高,與本世紀初相比,ASML 将能夠在 DUV 中提供 3 倍的容量,在 (0.33 NA) EUV 中提供 5 倍的容量。

如果這些預測被證明是一個大白日夢?Wennink 表示,在這種情況下,ASML 每年将面臨約 2 億歐元的折舊,用于擴大制造能力和類似數額的供應鍊投資。對于一家去年盈利近 60 億歐元的公司來說,這還不算世界末日。

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