于美國達拉斯舉行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特爾推出Intel Max系列産品，包含兩款用于高性能計算（HPC）和人工智能（AI）的尖端産品Intel Xeon CPU Max系列（代号Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代号Ponte Vecchio）。
Intel表示，新産品将為阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory）即将推出的Aurora超級計算機注入動力，并公開其部署的最新情況。
Xeon Max CPU是首款也是唯一一款具備高帶寬記憶體的x86處理器，不需要修改程式代碼，即可加速許多的HPC工作負載。Max系列GPU是英特爾密度最高的處理器，将超過千億個半導體以4 7個晶片塊的方式內建至單一封裝，具備高達128GB高帶寬記憶體。oneAP I開放式軟體生态系統為這兩款處理器系列提供一個單一的程式設計環境。
Intel指出高性能計算（HPC）代表着科技先鋒，大量采用最為先進的創新技術，從降低氣候變化的沖擊再到治療全球最為緻命的疾病，解決科學和社會的最重大挑戰。
Max系列産品通過可擴充、互相平衡的CPU和GPU滿足該社群的需求，其融合了突破性的記憶體帶寬，并由開放、基于标準、跨架構程式設計架構的oneAPI聯合在一起。研究人員和企業将利用Max系列産品更快、更永續地解決問題。
Max系列産品預計将于2023年1月推出。為履行對客戶的承諾，英特爾正在出貨配備Max系列GPU的刀鋒式伺服器給阿貢國家實驗室，為Aurora超級計算機注入動力，并向洛色拉莫士國家實驗室（Los Alamos National Laboratory）、京都大學（Kyoto University）和其它超級運算站點提供Xeon Max CPU。
Xeon Max CPU在350瓦的範圍之中，提供多達56個由4片晶片塊所構成的性能核心，并使用英特爾的嵌入式多晶片互聯橋接（EMIB）互相聯接。Xeon Max CPU包含64GB高帶寬封裝内記憶體，以及PCI Express 5.0和CXL 1.1 I/O。
Xeon Max CPU将為每個核心提供超過1GB的高帶寬記憶體（HBM）容量，足以應對絕大多數常見的HPC工作負載。與競争對手相比，Max系列CPU在實際HPC工作負載可提升高達4.8倍的性能。Intel指出，Xeon Max CPU：
至于Max系列GPU提供多達128個Xe-HPC核心，這是目标針對最嚴苛運算工作負載的新基礎架構。此外，Max系列GPU還具備以下特色：
Max系列GPU将提供多種外形尺寸，滿足不同客戶的需求。
除了單卡和子產品之外，英特爾将提供具備4個GPU OAM載闆和Intel XeLink的Intel Data Center GPU Max系列子系統，實作子系統内高性能多GPU通信。
目前正在阿貢國家實驗室建造的Aurora超級計算機，預計将于2023年成為第一台雙精度峰值運算性能超過2exaFLOPS的超級計算機。Aurora也将是首款展示Max系列GPU和CPU於單一系統其中互相搭配，以打造強大的超級計算機，其具備超過10,000台刀鋒式伺服器，每台刀鋒式伺服器包含6個Max系列GPU和2個Xeon Max CPU。
SC22前夕，阿貢和英特爾揭曉Sunspot，為具備128台量産型刀鋒式伺服器的Aurora測試開發系統。來自Aurora先期科學計劃的研究人員，将于2022年底開始使用該系統。
Max系列産品将為其它數個對國家安全和基礎研究十分重要的HPC系統注入動力，包含洛色拉莫士國家實驗室的Crossroads，勞倫斯利物浦國家實驗室（Lawrence Livermore National Laboratory）和桑迪亞國家實驗室（Sandia National Laboratory）的CTS-2系統，以及京都大學的Camphor3。
在Supercomputing 2022上，英特爾及其客戶将展示來自12家OEM，即将推出超過40個使用Max系列産品的系統設計。與會者能夠從AI和HPC應用的角度，探索Max系列産品所展示出的性能與功能，并在英特爾攤位2428号聆聽來自英特爾架構師、客戶以及最終使用者對于英特爾平台解決方案的分享。
最後，代号為Rialto Bridge的Intel Data Center Max系列GPU，是下一代Max系列GPU，預計将于2024年推出，不僅性能更提升，也提供無縫更新。
英特爾正緊接計劃推出下個主要架構更新，打開HPC的未來。即将推出代号為Falcon Shores的XPU，将結合Xe和x86核心至單一封裝。這項突破性的新架構還将靈活地內建來自英特爾與客戶的新IP，并采用英特爾IDM 2.0模式進行制造。