轉眼間，2022年已經進入了倒計時。在這過去的時間裡，各大手機廠商各顯神通，手機市場的競争也十分激烈，湧現了一部又一部優秀的手機産品，當然也少不了一大堆優秀的配置，骁龍8 Gen 1、200W快充、IMX989一英寸大底主攝.......
知名爆料部落客@數位閑聊站在6月份的推文中表示，2023年的旗艦手機配置大概會是2K+120HzE6屏、骁龍8Gen2、5000像素超大底、全焦段影像這些。其實仔細一想，估計也大差不差，在手機廠商競争日益激烈的現在，想要配置不落人後，就隻能盡力把市面上各方面最好的技術用上，這也會導緻很多旗艦機型的配置過于同質化，不過這也無可厚非。
（圖來源@數位閑聊站）
在即将到來的2023年，手機性能必然會再上一個台階，作為高通骁龍即将在年底釋出的新一代處理器，骁龍8Gen2預計将會成為2023衆多旗艦機型的選擇。據現在曝光的消息，高通骁龍8Gen2預計仍舊采用4nm制式，但會有較大的改變。骁龍8Gen2将從上一代“1+3+4”的三叢集架構，改為“1+2+2+3”的四叢集架構，包括：一顆X3超大核心+兩顆A720大核心+兩顆A710中核心+三顆A510小核心。相比上一代，性能排程更加細緻，将有更合适的核心來運作32位應用，從底層調整好性能配置設定，能效比值得期待。CPU性能據悉将提升10%左右。而在GPU方面，目前還未有确切的說法，但可以知道的是，就算是普通的疊代更新，也至少有15%的性能提升。
（圖來源于網絡）
據已知的消息，目前首批搭載骁龍8Gen2晶片的三星GalaxyS23系列以及小米13系列旗艦手機已經入網。
除了高通骁龍8Gen2以外，近日，由聯發科開發的天玑9000旗艦晶片的疊代産品也略微有了風聲。該晶片現已确定為天玑9200，據悉其跑分能夠超過高通骁龍8Gen2。此外，天玑9200也将采用台積電4nm工藝制程，CPU同樣會用上Arm的Cortex-X3超大核，具體的頻率及架構還不确定，不過突破3.0GHz的高頻率應該沒懸念。是以，預計該晶片也會成為部分主流旗艦的選擇。
（聯發科天玑9000）
前不久，美光已經釋出了LPDDR5X記憶體。根據官方資訊，它的優勢在于：速度更快，從6.4Gbps更新到8.533Gbps，提升33%；功耗更低，綜合功耗最高降低24%。這也意味着新一代的旗艦機型可能會抛棄用了快兩年的LPDDR5記憶體，進而采用最新的LPDDR5X記憶體，進一步提升手機的性能。
（圖來源于網絡）
同時，三星也在近期釋出了業界首個UFS4.0移動存儲并計劃在8月進入量産。這也宣告了閃存也将迎來一次大的更新換代，UFS4.0的讀寫速度将會比上一代的UFS3.1快一倍，最高連續讀速和連續寫速分别達到為2100MB/s、1200MB/s。在實作提速的情況下，UFS4.0的機關功耗卻降低了許多。按照三星官方介紹，每1mA電流可承載6MB/s的讀速，比上代産品提升46%，意味着手機能夠獲得更長的電池續航時間。
（UFS4.0閃存）
除了最為重要的性能更新外，作為手機廠商厮殺的另一片戰場，影像方面估計會迎來不小的更新。據之前的爆料消息稱，1英寸大底IMX989主攝也将會被運用到各大廠商的旗艦機型上，此外還會通過徕卡、哈蘇、蔡司等認證。值得一提的是，除了IMX989之外，2億像素傳感器ISOCELLHP1也會成為部分旗艦的主攝傳感器，或許由三星GalaxyS23系列首發。
（索尼IMX989）
在日益内卷的續航方面，大電池和快充都在過去的一年取得了重大突破，但預計明年在這方面的競争依然不會衰減，百瓦快充可能将會普遍地下放到中低端市場，而市面上最快的充電速度也預計将突破現在最高的210W。此外，融合快充技術也将落地，華為、小米、OPPO、vivo的快充将會互通，而且後續會加入更多廠商。不過，首批融合快充支援的最快速度并不會如消費者想象的那麼高，不過也算是一個好的起步。而在電池方面，主流旗艦機型預計會搭載超過5000mAh的電池，為續航提供更好的條件。
（iQOO10Pro搭載200W超快閃充）
總的來說，新一代的主流旗艦除了依舊強大的處理器性能以外，還會擁有許多新的優點。影像、續航快充等層面都會迎來質的飛躍，此外，各大廠商也必将會拿出具有自身特點的技術賣點來吸引消費者，市場上手機産品也會更加具有多樣性，給消費者帶來更多的選擇。具體如何，還是得等到這些手機廠商的新品釋出才能夠下定論，讓我們期待一下會有什麼驚喜出現吧。