在華為遭遇台積電斷供之後，任正非曾表示，海思雖然可以設計出全球最頂尖的晶片，但國内晶片制造水準卻跟不上，暫時還造不出來，華為不可能又做産品又去制造晶片。
這就是國内晶片市場最真實的現狀，重資産領域的制造業存在着巨大的短闆。作為大陸市場技術最先進、規模最大的代工企業，根據中芯國際官方公示資料可知，現階段它可量産的最高工藝是14nm制程。
從表面上看，中芯國際與台積電還有不小的差距，畢竟後者已更新到了3nm制程。但工藝上的差距并不代表着技術上的差距。
在梁孟松的帶領下，中芯國際近些年的快速崛起有目共睹，僅五年時間，便從90nm疊代到14nm，其更新效率遠超當年的台積電和三星。
之是以無法在尖端制程方面更進一步，最主要的原因就是缺少EUV光刻機。雖然中芯國際在2018年之時就曾向ASML定購過EUV光刻機，可在美國的幹預之下，這些裝置至今也未能到貨。
相比之下，擁有優先采購權的台積電，卻手握80多台EUV光刻機，這也是台積電能穩坐全球第一大代工廠商寶座的主要原因之一。
按照正常邏輯，中芯國際若想打破如今的晶片格局，就該在先進制程領域加大投資，克服裝置短缺的難關。
可沒想到的是，中芯國際在前不久卻宣布決定，将投資75億美元在天津建造一座12英寸晶圓廠生産線，聚焦110nm至28nm晶片制程，規劃月産能為10萬片。
要知道，中芯國際2022年上半年的營收為245.92億元，如今卻投資75億美元擴産成熟晶片制程，可以說是不折不扣的“大手筆”。
事實上，從去年至今，中芯國際已先後四次投資擴産成熟晶片制程，累計投資超過了1700億元。在外界看來，中芯國際的這些舉動，相當于是放棄了先進制程，把所有的“寶”都押注在了成熟工藝制程，與台積電之間的差距也可能會越來越大。
但從目前的情況來，結果卻恰恰相反，中芯國際押注成熟晶片制程的“大手筆”，似乎是賭對了。
據國際半導體協會公布的資料顯示，如今全球缺芯狀況已得到了緩解，尤其是先進制程工藝，受全球智能手機市場滑坡的影響，尖端晶片非但不缺，反而還出現了嚴重的産能過剩。
例如高通、聯發科等，均已削減先進制程晶片訂單，而英特爾、蘋果更是推遲了3nm晶片的釋出。連台積電也計劃放棄N3工藝，甚至還将關停部分EUV光刻機，以此減輕先進制程的成本支出。
反觀成熟工藝制程，其市場需求卻依然旺盛。雖然成熟制程晶片的性能表現不如先進制程，但應用範圍卻更廣，像智能家電、航天航空、5G基站、人工智能、汽車等諸多關鍵領域，所用到的都是28nm以上的晶片，市場應用率高達70%以上。
很顯然，中芯國際擴産成熟工藝制程的決定是正确的，對國産晶片的發展更是意義重大。
正如中國工程院士吳漢明所說：相比攻克EUV裝置、布局高端晶片市場，提高成熟晶片國産化率、做好系統優化，才是當務之急，隻有先站穩了中低端市場，才能更好的沖擊高端。
據公開資料顯示，中芯國際在28nm/14nm成熟晶片方面的良率已達到了比肩台積電是水準，其産能效率、客戶數量、訂單種類等，均達到了全球第一的位置。
值得強調的是，中芯國際不僅在28nmSoc晶片方面實作了領先，在BCD工藝領域同樣做到了後來居上。
BCD工藝與Soc晶片不同，它是單片內建工藝，簡單來說就是将三種不同的元器件集中在一顆晶片上，主要應用于汽車、通信等行業。
截止目前，中芯國際的BCD工藝已突破了55nm，而台積電和三星卻仍停留在65nm節點，意法半導體更是隻有90nm。
如今的成熟晶片市場，可以說是大勢已定。中芯國際不僅奠定了自己的行業地位，而且也為接下來的快速發展打下了堅實的基礎。
當然，這也意味着台積電不願看到的情況出現了。原因很清晰，由于台積電已在美國建造了一座5nm晶圓廠，按照美國晶片法案的規定，接受補貼的企業，在未來十年内，将被禁止在中國大陸市場擴大産能和建立先進制程。也就是說，台積電在大陸晶片市場，已失去了與中芯國際一較高下的資格。
另外，随着高端晶片市場的供大于求，在N3工藝方面受阻的台積電，也就無法再次拉大與中芯國際之間的差距。
要知道，大陸擁有着全球最大的晶片消費市場，對代工企業而言，隻要技術過硬，就完全不愁訂單。源源不斷的營收支撐，無疑會在很大程度上加快中芯國際擴大商業版圖的節奏，以及技術突破創新的步伐。
至于台積電，前途本該是一片光明，畢竟它在代工技術、産能規模等方面都握有巨大優勢。可劉德音等高管人員卻非要緊跟美國腳步，卑躬屈膝。可歎的是，美國一直都沒有把它當做自己人，反而還妄圖轉移其核心技術。
如今随着國産晶片的不斷崛起，台積電似乎是大勢已去，但也隻能說是自食其果。