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華為麒麟9100真的來了!14nm 3D封裝工藝不輸5nm?華為正式回應

作者:筆動科技

不得不說,華為的5G和晶片實力确實厲害,如果不是被美國制裁,華為這個時候恐怕已經在高端試産跟蘋果二分天下了。餘承東之前就不甘心的表示,美國的制裁一輪比一輪狠毒,我們隻能被迫把高端市場的份額讓給了蘋果!

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晶片方面,如今麒麟9000 5G晶片雖然峰值性能不如高通和聯發科,但是也屬于次旗艦級别,而且麒麟9000的功耗控制極為優秀,要知道這可以2年前的晶片,友商2年前的晶片早就不行了。再加上華為出色的系統優化能力和5G能力,如今搭載麒麟9000 5G晶片的Mate40系列,依然有大量的網友求購!

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還有很多網友正在期盼着搭載新款麒麟晶片的華為手機上市,但是麒麟晶片已經暫時“絕版”了,然而很多媒體和自媒體為了博眼球,就開始傳謠各種華為晶片的消息,利用網友對華為晶片的關注度博取流量。

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比如有位自媒體表示麒麟9100明年将回歸,采用14nm堆疊工藝,性能媲美5nm旗艦晶片,并且散熱問題也得到改善。明年華為P60會采用麒麟9100,售價持平iPhone14。

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這樣的爆料不僅漏洞極多,而且華為徐直軍曾經明确表示:“現在傳的華為晶片消息都是假的,大家擦亮眼睛”。另外徐直軍也表示大家再等幾年,希望我們能讓大家用上華為5G手機。換句話說,華為想要解決5G問題,起碼需要幾年的時間,謠言也就不攻自破了。

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而且這個爆料本身也是漏洞極多,首先華為的14nm堆疊工藝确實存在,而且華為還為此申請了專利。其實堆疊工藝蘋果也已經正式采用了,蘋果M1 Ultra就是采用類似的技術。但是這項技術的應用場景根本就不是手機!因為堆疊工藝需要一定的空間來實作,而手機内部的空間極其有限,一旦采用堆疊工藝,那麼電池、相機、散熱等都要進行大幅縮減,即便上市也隻能算半成品。

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另外14nm晶片堆疊的是可以大幅度提升性能,但是功耗依然是14nm的功耗。而且堆疊工藝會讓熱量聚集,根本不利于散熱。要麼通過導熱材料将熱量散熱出去,得到一個“暖手寶”手機,要麼熱量聚集在一起,隻能降頻降性能,導緻手機異常卡頓。是以無論如何,目前14nm堆疊工藝都無法在手機上實作!

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售價和iPhone 14持平就更離譜了,且不說iPhone 14的售價還沒确定,P60的價格更不可能确定了,而且手機廠商在釋出會之前更改價格的案例比比皆是,可能現在連華為都不知道P60要賣多少錢呢,你怎麼知道?綜上所示,這位部落客的所謂爆料就是胡扯。