對于華為手機來說，如今的市場發展速度真的可以用驚人來進行形容，雖然表面上受到了限制，但是從系統、處理器工藝等方面來說，都取得了不錯的提升。
一旦華為突破了限制，那麼對于手機市場來說将會進行攪局，同時對各大手機廠商來說也會造成很大的沖擊，同時華為也會變得很獨特。
最主要的是，即使華為還在發展的過程中，但也是帶來了一些獨特的優勢，其中就包括5G手機殼的消息，目前已經有很多花粉進行了入手使用。
但是，對于大多數使用者來說，能夠使用上5G網絡确實很不錯，但是5G手機殼的限制還是蠻大的，不僅不能使用全網通，同時還需要花費額外的資費進行使用。
換言之，5G手機殼并不是最終的解決方案，想正常的在5G市場中遨遊，內建5G是必須要做到的一件事，不然的話真的很難長時間立足。
畢竟不能讓使用者承擔5G手機殼所帶來的費用，同時現在的5G網絡普及速度越來越快，使用者對5G新機的接受程度要比4G手機更強，是以必須要進行發力。
但還好的是，關于5G手機殼的終點已經有基本時間了 ，目前有爆料資訊稱最快明年下半年，甚至可能會更晚一些，但也不會特别的晚，就可以擺脫這款5G手機殼了。
屆時，華為手機将會實作真正的5G網絡，也就和餘承東此前說的一樣，華為将會在2023年王者歸來，那麼使用者使用體驗的時候也就會更好。
隻不過爆料者稱華為Nova10系列、華為Mate50系列、華為P60系列都沒有辦法擺脫5G手機殼，這也可以看出，華為P60系列應該會在明年上半年和大家見面，對拍照有高要求的使用者還是可以期待下。
另外要說的是，華為手機想恢複5G網絡，麒麟處理器和自研的晶片自然是少不了，尤其是海思麒麟最近更是帶來了一些好的消息。
例如，華為暢享50搭載的并不是麒麟710A，而是性能更強的麒麟處理器，暫時被命名為麒麟710H，在性能方面的表現要更加出色一些，據說采用了全新的設計。
而且，此前有爆料資訊稱明年的新款麒麟處理器的純性能來到了A15處理器，發熱之後A14（iPad）水準，這也讓期待值很高。
而且，最近的市場中還公布了華為新款處理器的消息，并且已成功投産将陸續出貨，不過不是此前備受關注的手機晶片，而是NPU晶片、螢幕驅動晶片等。
因為這類晶片采用可以采用40nm工藝生産，而28nm以及更落後的成熟工藝正逐漸實作完全國産化，40nm恰恰自主可控，那麼進行打造并不是什麼難事。
再加上華為曾表示即使華為海思難以獲得收入，它也将持續投資華為海思，那麼也就意味着這方面的發展并不會停止，一旦突破，技術也不會落伍。
最主要的是，如今的華為手機在很多元件上都開始采用國産化，盡管有很多元件的表現比不上海外廠商那麼強，但不會受到任何限制也是一件很不錯的事情。
而且現在的國産螢幕等元件的發展也變得越來越強，僅僅是1920PWM調光和出色的顯示效果就受到了很多使用者的青睐，也被很多廠商采用。
是以說，現在的華為手機不僅僅是自身在快速發展，其他的國産廠商也在加速發展，那麼在明年的市場中，真的有可能帶來巨大的驚喜。
最後想說的是，曾經的海思麒麟在技術上與手機晶片老大高通相當，在部分技術方面迫近蘋果，盡管受到了限制，但也沒有放棄發展。
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