文：懂車帝原創 魏微
[懂車帝原創 行業] 據馬來西亞媒體報道，5月17日，馬來西亞企業DNeX與富士康簽署諒解備忘錄，雙方将在馬來西亞合資建設和營運一個12英寸晶圓制造廠，每月能夠生産多達4萬片28納米和40納米技術的晶圓。這也是微控制器、傳感器、驅動器內建電路和連接配接相關晶片（包括Wifi和藍牙）最廣泛使用的晶片生産技術。
DNeX指出，該諒解備忘錄自2022年5月17日起有效期為一年，并可經雙方共同協定進一步延長。
富士康布局晶片産業
另外值得一提的是，富士康擁有DNeX約5%的股份，并在DNeX董事會擁有一個席位。DNeX還有一家子公司Silterra在馬來西亞生産8英寸晶圓。這也意味着，富士康間接控制着該工廠。
在布局馬來西亞之前，今年2月曾宣布，富士康還稱将與印度自然資源集團韋丹塔（Vedanta）在印度建立一家晶片工廠。2021年，富士康還收購了台灣地區新竹市的一家晶片廠，以開發汽車用碳化矽晶片。
目前，富士康這家馬來西亞工廠的确切位置和投資規模還未公布。但晶片行業高管預計，根據計劃中的産能和涉及的技術，該項目的資本支出可能在30億至50億美元（折合人民币約202.13億至336.88億元）。