如今的手機性能差距已經沒有以前那麼拉垮了，跑分已經進入百萬時代，而且處理器的制程來到了4nm工藝，整體的提升非常大，戰三年也很難過時。
關鍵是如今的手機廠商在系統優化方面也很給力，無論是各種小窗、應用分身又或者是萬物互聯等功能的加入，直接拉高了使用者體驗。
在這種背景下，有一個問題卻一直困擾着手機使用者，想進行擺脫卻又沒有什麼辦法，即使廠商拼命優化，也很難真正的解決，那就是發熱。
無論是骁龍8 Gen1還是天玑9000處理器，真正玩起遊戲來都會出現不同的發熱情況，然後就會出現降頻的情況，甚至讓使用者的體驗變得很差。
但還好的是，各大廠商為了應付這種情況，直接對散熱方面進行了超大幅度的加強，并且還帶來了LTPO技術，又或者是獨顯，為的就是降低功耗。
隻不過這種情況也隻能說是治标不治本，想真正的解決問題還是需要處理器方面解決問題，是以市場中傳出台積電要釋出骁龍8 Plus處理器的消息。
雖然天玑9000處理器采用的就是台積電工藝，但功耗方面并沒有降低太多，歸根結底還是架構的問題，但這個問題顯然短時間内是無法解決。
但是，接下來的台積電應該會大幅度的接力手機處理器，無論是蘋果的A系列處理器還是骁龍8 Plus，又或者是聯發科天玑處理器都将由台積電代工，這也讓其實力得到進一步的增長。
甚至有消息稱華為Mate50系列要搭載的骁龍8 Gen1 4G處理器都将是台積電進行代工，這也讓産品本身的競争價值得到了明顯的提升。
不過，當台積電瘋狂接單的時候，三星這邊傳出了消息，稱3nm工藝即将來襲，這對于使用者和台積電來說都将是全新的消息。
據了解，三星在對投資人釋出的最新簡報中透露，旗下3nm制程将在未來幾周内開始投産，進度比台積電更快，力圖彎道超車，正式引爆今年台積電與三星最先進的制程競争激戰。
當然了，有業内人士稱三星雖然宣稱3nm邁入量産倒數計時，但從半導體密度、效能等層面分析，三星的3nm與應與台積電5nm家族的4nm，以及英特爾的Intel 4制程相當。
另外，台積電向來不對競争對手置評。台積電先前于法說會上指出，采用 FinFET 架構的 3nm 依原規劃在下半年量産，将是“下個大成長節點”。
換句話說，在接下來的市場中，手機處理器很有可能會進入3nm時代，屆時性能将會進一步提升，功耗方面應該會更加給力，AI計算方面也不會差。
隻是對于三星這次的消息，有很多使用者還是非常的擔心，甚至稱希望是彎道超車而不是虛張聲勢。
要知道，在最近幾年的市場中，三星工藝的表現一直都不夠出色，雖然也推出了Exynos處理器，但實際的效果還是非常的差。
加上最近兩年關于三星代工卻有着諸多的負面消息，并且之前外網也有傳言表示三星之前的大客戶如高通、英偉達等都考慮轉向台積電。
是以說，當三星出現新工藝的時候，有很多使用者還是非常的擔心，怕一些不好的問題出現。
當然，三星稱最近的市場擔憂被誇大了，那麼具體會是什麼情況也隻能等正式有新機搭載之後下定論了。
那麼問題來了，大家是對三星3nm有期待還是對台積電3nm有期待呢？歡迎回複讨論。