4月份的新機潮已經結束，五月份又有不少新機來臨，網友最期待的莫過于榮耀70系列。畢竟自華為暫停之後，榮耀手機基本處于華為接班人的狀态，外觀設計、硬體配置、使用者體驗與華為極其相似。這也是榮耀能夠迅速成長的主要原因。如今榮耀Magic年度系列機型已經結束，接下就是榮耀數字系清單演的時刻。
從此前放出的消息可以得知，榮耀70系列将采用升杯操作，榮耀70Pro+将會随之而來，自榮耀30系列以來，榮耀數字系列超大杯機型也是首次回歸。大家對這款新機都非常好奇，從傳出的配置來看，新機與榮耀Magic4标準版極為相似，很可能就是換芯版榮耀Magic4。核心性能将全面更新，直接入局天玑9000行列，天玑9000晶片本就很優秀，在榮耀優化之下，又會有怎樣的表現呢？
至于超大杯榮耀70Pro+的螢幕，将繼續使用國産京東方類鑽螢幕，120赫茲重新整理率、1920赫茲高頻PWM調光，支援LTPO。影像系統也是50MP鏡頭，索尼IMX766 OIS光學防抖主攝，搭配50MP超廣角，12MP長焦。續航則會進一步更新，直接使用100瓦有線快充，配合4600毫安時電池。從配置來看，這就是天玑9000版榮耀Magic4，是以，如果着急入手新機，可以直接考慮榮耀Magic4了。
标準版榮耀70的資訊更準确一些，近期，有一款新機入網，代号為FNE-AN00。從配置資訊來看，這款新機就是榮耀70，與此前放出的配置資訊基本一緻。按照提前一月公示的政策推算，榮耀70将會在5月底正式來臨。将搭載6.67英寸國産OLED屏，外觀依舊是曲面屏方案。1080P分辨率京東方類鑽螢幕，榮耀特有的高頻調光也沒有缺席，支援120赫茲高重新整理率。
影像系統則延續了榮耀60Pro的方案，1億像素主攝，8MP超廣角，2MP微距，拍照效果可參考榮耀60Pro。電池容量可以确認，将使用4800毫安時電池，快充速率依舊是66瓦，相當于換芯版榮耀60Pro。核心晶片則會使用全新的骁龍7Gen1晶片，很有可能首發，畢竟能夠首發這顆中端晶片的機型不多了不多了，性能自然沒有任何問題。
對于中杯榮耀70Pro，變化相當大，核心晶片将采用天玑8100，目前最受歡迎的中端旗艦晶片，功耗優化和性能都很全面，配合榮耀的優化方案，性能自然非常穩定。螢幕素質與榮耀70Pro+相似，120赫茲重新整理率+LTPO+高頻PWM調光，分辨率有些降級，不過依舊在1080P以上。影像系統差距不大，長焦鏡頭将使用8MP鏡頭，拍照效果依舊很優秀。
從榮耀70系列的三款新機的配置來看，此次榮耀主要以換芯為主，三款新機采用不同的晶片，其中榮耀70Pro+的拍照效果相比榮耀Magic4有所提升，其它方面并沒有太大差别，而榮耀70Pro就是直接采用換芯方案。标準版榮耀70也是如此。由此來看，榮耀70Pro+的定位将全面提升，榮耀數字系列将徹底崛起，直接進入高端影像旗艦行列。大家可以想象一下，天玑9000版榮耀Magic4會有怎樣的表現呢？
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