來源：半導體新芯聞（ID:MooreNEWS）
編譯自日經新聞
據日經報道，榮耀最新型号智能手機的拆解顯示，美國公司制造的零部件占産品制造成本的 40%。這家原本屬于華為技術公司的品牌自從脫離出來以後，轉向了美國供應商。
日經在東京研究專家 Fomalhaut Techno Solutions 的幫助下拆開了這款手機。計算内部元件的估計價格，以計算不同國家在生産該裝置中的相對份額。
在 2021 年 12 月推出的 5G 智能手機榮耀 X30 中，美國元件的份額從 2020 年釋出的華為制造的 30S 機型的 10% 飙升至 39%。
X30 的大部分核心元件，包括處理器和 5G 晶片組，都是由高通等美國制造商提供的，而不是由華為的晶片開發部門海思等中國供應商提供。調查結果表明，中國正在努力為自己的智能手機開發最先進的電子技術。
榮耀于 2020 年 11 月從華為分拆出來，以逃避美國商務部的制裁，該制裁禁止母公司使用微晶片和作業系統等關鍵的美國技術。
Honor主要在中國銷售其産品，與華為的分離使該公司免受許多制裁。
榮耀的大衆市場智能手機X30的估計生産成本為 217 美元。美國元件占據了成本的最大份額，占總成本的 39%。這比華為在 2020 年春季以榮耀品牌推出的 30S 的資料強勁增長了 29 個百分點。在包括主處理器和 5G 晶片組在内的大多數核心領域，美國元件已經取代了中國元件。
與此同時，中國零部件的份額下降了 27 個百分點，降至 10% 左右。海思為 2020 款榮耀手機提供了片上系統 (SoC)、5G 晶片組和電源管理晶片。包括村田制作所、太陽誘電和 TDK 在内的其他中國制造商和日本供應商也參與了 2020 年型号 30S 的通信晶片。
但海思不再是 X30 這些元件的供應商之一。除日本零部件外，最新型号的所有通信晶片均由高通和美國另一家主要零部件制造商 Qorvo 提供。唯一使用的中國通信晶片部件是基于舊技術的通信信号放大器。
美國零部件使用的急劇擴大，可能意味着榮耀無法確定中國制造的尖端智能手機零部件供應充足。
2020 年 8 月，美國實施制裁措施，限制任何外國半導體公司在未獲得許可的情況下向中國科技集團出售使用美國軟體或技術開發或生産的晶片，進而切斷華為獲得重要的先進計算機晶片的管道。.
這一舉措也讓華為難以采購全球領先的代工晶片制造商台積電的産品。美國的制裁促使華為加速積累尖端半導體裝置的庫存。
Honor在其智能手機上使用谷歌的Android作業系統。高通和其他美國制造商提供的高檔元件與美國占主導地位的作業系統——擁有全球 70% 份額的 Android 和 Android 的主要競争對手蘋果的 iOS——的強大組合創造了一個明顯無與倫比的全球生态系統智能手機的美國技術。
為了應對美國的制裁，華為一直在努力擴大其裝置元件和程式的内部開發和生産。由于被拒絕通路包括其作業系統、App Store 和 Gmail 在内的谷歌應用程式，華為開發了自己的智能手機作業系統，稱為 HarmonyOS。它為其他制造商提供了HarmonyOS的開源版本，但并未在其分拆的智能手機業務中使用它——Honor的X30在Android上運作。
一個作業系統的競争力在很大程度上取決于它的使用者數量。流行的作業系統吸引了軟體開發人員，并擁有龐大且快速增長的應用程式池。
在裝置和應用程式都在快速發展的時代，供應商和軟體開發商的貢獻對于智能手機制造商的産品戰略至關重要。如果制造商試圖單打獨鬥，它很可能會發現自己無法以具有競争力的價格和速度推出新産品。
HarmonyOS 是一個新手，在名稱識别或複雜性方面無法與 Android 匹敵。在與蘋果iOS激烈競争的10多年中，谷歌的Android有了長足的發展。除了榮耀，另外兩家領先的中國智能手機制造商——小米和 Oppo——也使用 Android。
Fomalhaut 總監 Minatake Kashio 預測，未來幾年中國制造商将越來越難以采購必要的零部件。
随着國際社會越來越多地批評中國，是以越來越多地回避中國的産品、晶片和作業系統，這将對中國智能手機制造商的發展構成巨大障礙。
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