Intel之前是地球上晶片工藝最先進的半導體一哥，在制程工藝上領先友商三年半都沒壓力，三星、台積電當年是完全沒法比的，隻不過14nm節點之後，台積電、三星快速崛起，Intel的14nm工藝撐了6年多，去年才被10nm工藝取代。
去年Intel換了新任CEO基辛格，後者在Intel工作了30多年，重新出山之後一個目标就是重振Intel在半導體市場上的上司地位，未來幾年中就要反超台積電。
為此基辛格推出了IDM 2.0戰略，未來幾年要投資上千億美元在美國及歐洲建廠，不僅要自己用，還要進軍晶圓代工市場，2025年之前要掌握至少5代CPU工藝，并率先量産埃米級的20A及18A工藝。
那麼問題來了，假設未來幾年中Intel的進度沒有問題，那麼2025年時能不能超越台積電？semiwiki網站還真的分析計算了這個問題。
衡量晶片工藝是個複雜問題，不過他們的計算主要聚焦于工藝性能及密度，在2025年的時候Intel應該是量産20A及改進版18A工藝了，三星也是2nm工藝，台積電雖然沒有明确，但那時候主力也應該是2nm工藝，三家都會上新的GAA半導體結構。
最終得出來的結果就是，在2025年的時候，Intel的20A、18A工藝在性能上将取得優勢，高于台積電及三星的2nm級别工藝。
不過性能重回第一的同時，Intel的工藝在半導體密度上還是不太可能同時占上風，在這方面台積電的2nm還是會領先一些。
當然，以上這些結果還是個參考，由于廠商的公布的資料不夠全面，semiwiki雖然是資深專家也不可能完全準确，不過2025年Intel在2nm節點王者歸來應該是沒啥問題了，至少工藝性能優勢是可以保證的。