目前蘋果iPhone 14 Pro的3D設計圖紙被爆出，從設計圖中基本能夠看到新機的挖孔特寫，并不像之前曝光的那麼修長，而是分别由單獨開孔+雙開孔藥丸的橢圓形狀，具體情況如下圖：
整體來看雙開孔徹底代替了劉海屏，以便于進一步的提升屏占比。
後部的攝像頭模組仍然是凸起的狀态，但并不像iPhone 13 Pro那樣采用三個獨立的攝像頭，而是形成了一個平面，解決了三個凸起攝像頭之間縫隙中藏灰且不好清理的情況。
iPhone 14系列将更新4800萬像素鏡頭，這也是2015年以來攝像頭第一次從1200萬像素提升到4800萬像素。
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