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iPhone 14 CAD設計圖曝光,邊框薄了20%

4月5日消息 有部落客分享了一份iPhone 14系列的CAD渲染圖,CAD資訊顯示,iPhone 14 ProMax的顯示屏邊框将縮窄20%。

這不是iPhone 14系列第一次爆出CAD資訊,這些資訊均印證了此前的一些傳聞,比如iPhone 14 Pro将采用“藥丸形”打孔屏設計,後置攝像頭模組更大。

根據渲染圖, iPhone 14 Pro Max的邊框寬度為1.95毫米,與iPhone 13 Pro Max的2.42毫米邊框相比略有縮窄。縮窄邊框的原因可能與“藥丸形”打孔有關,打孔和頂部邊框之間需要留有更多空間,打孔切口将位于頂部邊框下方2.29毫米處。

iPhone 14 CAD設計圖曝光,邊框薄了20%
iPhone 14 CAD設計圖曝光,邊框薄了20%

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