作為一個重度的手遊玩家，玩遊戲的時候最在意的就是幀率的穩定和發熱，在持續的高性能運作下，手機的熱量會迅速積累，處理器碰到溫度牆很容易發生降頻，幀率一旦不穩定，遊戲體驗就會直線下降。
現在大多數使用者會有一個誤區，認為跑分決定了性能，跑分越高性能越強，遊戲體驗更好。其實這是不正确的，處理器的真正實力是不斷優化，一點一點打磨出來的，每個遊戲需要不一樣的性能，甚至遊戲中各個場景也是不一樣的，十分考驗GPU以及CPU的排程。
榮耀最新釋出的榮耀Magic4全系标配高通全新一代骁龍8，這款晶片采用最新的X2架構，性能較上一代晶片有大幅提升，安兔兔的跑分突破了100萬，現在大家來看看，實際的遊戲性能體驗到底怎麼樣。
榮耀CEO趙明在會上公布了兩組資料，榮耀Magic4 Pro在遊戲的體驗比iPhone 13 Pro Max的表現要好上不少。
中負載的遊戲場景二者都是滿幀運作，但榮耀Magic4 Pro的溫度比iPhone 13 Pro Max低了6.2攝氏度。重負載遊戲場景下（光明山脈），榮耀Magic4Pro平均幀率達到了50.58幀，溫度為47.8攝氏度，仍然比iPhone 13 Pro Max的表現好。
iPhone 13 Pro Max搭載的滿血A15在參數上比全新一代骁龍8強，但是整體的遊戲表現還是差一點，造成遊戲表現不好的結果，和iPhone内部的堆疊有很大的關系，iPhone 13 Pro Max依舊采用了雙層主機闆的設計，散熱的效果不盡人意。
榮耀Magic4系列在底層的優化以及内部堆疊散熱上下了很大的功夫，我拿到手機以後做了一個簡單的測試，大家可以看一下測試結果。
在高畫質下，用現在最吃性能的手遊《原神》通過專業性能測試軟體記錄的資料，榮耀Magic4 Pro能以56.9幀的平均幀率穩定運作，幀率波動較小，沒有出現較大幅度的掉幀降頻，并且在前三分鐘可以實作滿幀穩定運作，在接近半個小時的壓力下，依舊很流暢。
溫度方面，在室内24℃下，榮耀Magic4 Pro背面最高溫度44.1℃，平均溫度40℃，這個溫度是完全可以接受的，這是因為榮耀Magic4 Pro搭載了第三代石墨烯技術，還全新設計了超薄VC液冷系統，可以實作對溫度的精準控溫以及快速散熱的效果。值得一提的是，榮耀Magic4 Pro針對石墨烯材質進行了更新，采用了3D不等厚設計，讓散熱總面積達到20000mm2。
榮耀Magic4 系列硬體上頂級的配置，軟體上再結合榮耀多年的GPU Turbo X與AI超級渲染技術，可以實作穩定發揮新一代骁龍8性能，利用靈活的處理器性能排程，進而避免一般高性能手機過熱、續航崩的情況，達到了高性能低功耗的平衡，實作了超越iPhone的遊戲體驗。
趙明在釋出會表示：高通新一代骁龍8好比是青龍偃月刀，它在關公手裡就是一把利器，但是在普通人手裡就是一坨鐵塊。這充分說明了處理器不僅僅要紙面的參數，實際的表現對于消費者來說才是重中之重。
在未來的高端旗艦手機市場中，硬體配置參數已經不是衡量優秀手機的唯一标準，在表面參數頂級的同時，誰能給使用者帶來更出色的體驗才是最重要的。在底層調優方面的持續投入和精益求精的優化會讓榮耀在目前的高端的市場更上一層樓。
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