環旭電子（601231.SH）3月28日晚間釋出2021年年報，報告顯示，公司2021年全年實作營業總收入553億元，同比增15.94%；實作歸母淨利潤18.58億元，同比增幅6.81%。在供應鍊緊張和人民币持續升值的壓力下，該公司營收增速仍達成年初立下的增長15%的flag。
根據環旭電子3月9日披露的2月份營收，今年前兩月合并營收超90億元，同比增長28.55%，實作“開門紅”。
環旭電子持續保持穩健成長，預計2022年業績增速将有所提升。具體來看，環旭電子近年來大力擴産，車電業務快速增長，并有較清晰的發展規劃，是未來營收增長的主要動力。
SiP模組對公司2021年營收貢獻約六成
環旭電子成立于1976年，2020年電子制造服務（EMS/ODM）營收規模排名全球第12位，主營業務包括通訊類、消費電子類、電腦及存儲類、工業類與醫療、汽車電子五大産品類别。
電子制造服務通常涵蓋設計、開發、制造、采購、物流以及售後等一系列服務環節，屬于充分競争行業。根據NVR的研究，2017年、2018年及2019年行業全球前10的廠商營收占整個市場的81%、73%和70%，行業集中度始終處于較高水準。
環旭電子整理市場調研機構的報告顯示，2021全球EMS/ODM收入規模将達到6400億美元，預計2025年可達到8300億美元，2021年到2025年的年均複合增長率（CAGR）約為6.7%。
環旭電子的技術優勢在于微小化，是全球系統級封裝SiP、可穿戴式電子産品制造領域的領先者。目前，其SiP模組産品主要涉及WiFi模組、UWB模組、AiP模組、指紋辨識模組、智能穿戴用手表和耳機模組等。SiP模組對公司2021年營收貢獻約六成。
SiP，即系統級封裝(Systemin Package)，能夠将不同功能的裸晶片和微小化元器件封裝整合，裝體内加多個晶片，大大減少了封裝體積和重量，進而提高封裝效率和晶片性能，是目前先進封裝市場的重要動力。
現階段，以智能手機為代表的移動消費電子領域是SiP最大的下遊應用市場，占據SiP下遊應用的70%。Yole預測，未來五年，SiP增長最快的應用市場将是可穿戴裝置、Wi-Fi路由器、IoT物聯網設施以及電信基礎設施。尤其随着5G通訊的推廣和普及，5G基站對倒裝球栅陣列（FC-BGA）SiP晶片的需求将大幅上升，未來五年基站類SiP晶片市場規模CAGR預計高達41%。
根據Yole資料，2019年全球SiP市場收益為134億美元，到2025年，全球SiP市場收益有望增長至188億美元，CAGR為6%。
環旭電子董事長陳昌益在接受第一财經專訪時表示，環旭電子核心的SiP模組扮演着IC封裝到PCB系統組裝的一個技術橋梁。在電子制造服務領域，環旭電子是SiP模組出貨量最大的廠商，年出貨量超過7億顆。
在晶片越來越複雜化的情況下，晶片功能異質整合的需求在最近幾年也越來越重要。在高端制程的成本日漸提高，與功能的複雜度高度整合的趨勢下，異質整合是未來半導體産業的重大趨勢。與高端制程相比“環旭電子的SiP技術就是提供整個産業達到更有效率與更低成本的異質整合的平台。”
SiP模組業務方面，環旭電子面臨的主要競争者包括Amkor、長電科技、立訊精密、Murata(村田)，歌爾股份、聞泰科技也在積極發展SiP模組。在SiP模組的高度內建化和微小化設計的關鍵技術上，環旭電子高密度SMT技術實作了最小零件間距50微米和3DSMT貼裝，塑封制程實作專業的雙面塑封和薄膜塑封，雷射切割和傳統鋸刀刀切割技術相結合的新型切割技術。
在産能方面，環旭電子2018年開始加快布局海外産能，2018年收購波蘭廠，2019年啟動墨西哥擴産，2020年完成對法國飛旭集團并購，2021年投資建立的越南廠和惠州廠開始投産。環旭電子對第一财經透露，上述投資推動公司SiP模組以外的EMS/ODM業務收入加速成長，2019年業務收入規模約20億美元，2021年業務收入規模成長到約32億美元。
在研發方面，環旭電子2020年開始投資微小化創新中心，2021年在上海張江投資的高內建度模組SiP新産品導入産線已于11月底試産，未來公司的微小化子產品還将服務更多的消費電子、工業類、車電等更多模組化産品。
“公司除了持續優化全球在地化制造服務，還将提升設計能力。比如醫療以及新興穿戴式産品可以發揮環旭電子微小化的長處，也是一個長期成長的機會，隻要有模組化和微小化的需求，就會為環旭電子帶來很多的商機。”陳昌益表示。
車電業務今年增長50%
近年來，半導體廠商均大刀闊斧加大力度布局汽車電子業務，這也是環旭電子未來重點投資方向。
陳昌益表示，汽車動力相關的産品線是未來十年複合增長率成長最快的領域。熱管理、電動傳動系統、電力電子、電子電氣等，都是環旭電子未來5-10年專注的領域，會在AC/DC轉換器、充電器、功率模組方面做更深入的投入。
汽車電子器件涉及大量的MEMS和傳感器、電源、通信晶片、照明元件和處理器，汽車電子器件數量的增長，将推動封裝市場的發展。根據Yole的預測模型，汽車産業封裝發展路線向着更高端的技術延伸，先進封裝市場将水漲船高。Yole資料顯示，2018年汽車電子封裝市場的總營收約為51億美元，2024年将增長至約89億美元，2018-2024年CAGR達到9.7%。
近年來，環旭汽車電子業務營收持續增長，根據通聯資料Datayes！，2018-2020年，環旭電子汽車電子類産品營收分别為16.51億、17.73億、16.91億元，公司2021年年報顯示，2021年汽車電子類産品營收已達到26.05億元。
環旭電子今年的汽車電子業務的目标是增長50%。公司投資者調研紀要顯示，其車電業務主要分為Powertrain、Domain Control、ADAS、BodyControl四類，2021年整體占據車電營收的92%，分别占據車電營收的10%、25%、4%、53%。
環旭電子展望2022年的業務發展情況，預計Powertrain的比重将增長至27%，達到1500萬美元，BodyControl比重調整至35%，DomainControl增長到27%，整體車電業務營收增長50%。
環旭電子SVP暨集團車電業務負責人蘇國榮在2月9日召開的投資人線上說明會上透露，公司車電業務的營收和獲利在未來的5-10年中一定會高速成長，到2024年，車電業務的營收将會超過10億美元。
陳昌益對第一财經表示，“環旭電子的車電業務曆史悠久，在新能源車快速發展的新形勢下，有很多發展的空間，需要引進很多人才，跳脫過去的模式來加快投資布局和客戶拓展，相比以往穩健發展的風格将要更積極、更主動，适時做出改變。”
營收增速有望提升，關注供應鍊和毛利率的影響
環旭電子在業績快報中披露了2022年第一季度經營目标，預期營業收入同比增長20%~25%，營業利潤率優于去年同期水準。公司已披露今年1-2月營業收入同比增加28.55%。按照這個趨勢，20%-25%的一季度增長目标可以實作。
不過，2021年全球晶片供應緊張，對電子、汽車産業鍊影響較大。陳昌益對第一财經表示，“前幾年全球電子産業上遊晶圓産業投資不足，造成晶片供需失衡。目前新投資的晶圓産能陸續投産，趨勢即将扭轉，預計今年底或明年初就會明顯好轉。”最直接的影響是上遊晶片缺貨導緻産品無法完成，增加的庫存占用了更多營運資金，“供應鍊不暢問題解決後，庫存會很快消化，這是短期因素。”
此外，市場較為關注環旭電子的毛利率問題。根據通聯資料Datayes！2018-2020年，環旭電子毛利率分别為10.86%、9.96%、10.45%，淨利率分别為3.52%、3.39%、3.63%。2021年環旭電子毛利率為9.9%，同比減少0.55個百分點，淨利率3.36%，也同比下降0.27個百分點。環旭電子回複第一财經稱，2021年一些新增的成本和費用對毛利率和淨利潤有影響，包括收購飛旭的資産溢價分攤、提前償還并購貸款的一次性費用、建立惠州廠和越南廠的前期費用、出口物流成本增加、人民币升值等，2022年這些成本或費用将明細降低或不再發生。
針對環旭電子未來着重發展的汽車電子業務的毛利率，2021年為8%左右，明顯低于其工業類、電腦及存儲類産品。陳昌益表示，汽車電子産品客戶導入期較長，環旭電子在電動車Power Module領域投資已投資近三年，今年開始實作量産出貨，後續将進入快速增長。“汽車電子産品拿到一個量産訂單，生命周期可能長達七年甚至十幾年，毛利的增長需要一點投資耐心，但非常值得。”
在未來如何提升盈利水準方面，環旭電子回複第一财經稱，從營運面來看，将從以下方面提高投資報酬率。1.加大研發投入，提高産品附加值，增加高毛利率産品；2.大力拓展汽車電子、工業産品的客戶，提高營收占比，優化收入結構；3.增加智能制造和IT系統的投入，提高生産效率，優化供應鍊管理，降低營運成本；4.持續提升公司全球化營運能力，優化全球銷售及客戶服務及制造、采購、物流體系效率。
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