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孟晚舟回國首秀:2021營收下滑近三成,華為如何才能繼續“求生存”

孟晚舟回國首秀:2021營收下滑近三成,華為如何才能繼續“求生存”

孟晚舟出席華為2021年财報會議

3月28日下午,華為在深圳舉行2021年年度報告釋出會,華為輪值董事長郭平、華為CFO孟晚舟出席業績說明會,這也是孟晚舟回到中國後的首度亮相。

正如郭平所說,“2021年,我們活下來了”。在所受制裁的持續影響下,華為2021年的全球銷售收入為6,368.07億元,同比下滑28.6%,其中營運商業務收入2,814.69億元,同比下降7%,消費者業務2,434.31億元,同比大跌49.6%,企業業務收入1,024.44億元,同比微增2.1%。

另一方面,華為2021年的淨利潤為1,137.18億元,同比增長75.9%。值得注意的是,其淨利潤的增長來自于營業利潤67.5%的增長,而營業利潤中有一半源自出售旗下榮耀業務和超聚變數字技術有限公司而獲得的其他淨收支,如果除去這種一次性收入,華為去年的淨利潤數字要比2020年還低。

科技+人才,未來發展的重要抓手

華為被美國列入實體清單後,華為能否保持持續增長,甚至能否越過“生死線”,一直是業界關注的熱點。

盡管營收下滑,但華為依舊保持了在研發領域的投入水準:其2021年的研發費用為1,426.66億元,幾乎與2020年持平,這令其研發費用率創下新高,達到了22.4%。

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郭平稱,在未來,華為要依靠壓強投入研發來解決生存和發展問題,并将持續推進理論突破、架構重構、軟體重塑等“三個重構”。

基礎理論方面,華為将通過探索ICT行業的世界級難題(比如逼近并超越香農定理),以及深耕包括材料和裝備在内的底層技術及工藝,來探索計算與通信的理論本質,以突破産業演進瓶頸。

架構設計方面,華為将不再依賴單點最優,而是通過聯接産業、計算産業和碳中和技術來建構起系統性的整體競争力。

軟體方面,華為将紮根軟體基礎能力,重構核心基礎軟體棧。比如打造雲原生PaaS+SaaS的核心基礎軟體優勢,以提升雲服務競争優勢;推動鲲鵬/昇騰的産業生态建構,進而形成自身在開源軟體領域的核心能力。

“我們要在先進工藝不可獲得的情況下,向系統工程要競争力。”郭平表示。

另外,郭平指出,華為一直都在保持對人才,特别是頂尖人才的吸引。在過去兩年裡,華為大概招聘了2.6萬應屆畢業生,其中300多人為華為定義的“天才少年”。在2022年,華為還将計劃繼續招聘1萬多名應屆畢業生。

“隻有優秀的人才能夠解決華為現在的狀況,讓華為得到一步發展。”郭平說道。

三大業務中的新方向

從此次年報來看,圍繞5G的營運商業務仍然是華為的第一大業務,尤其是海外業務實作了一定增長。目前,華為已經為瑞士、德國、芬蘭、荷蘭、南韓、沙特等13個國家提供了5G網絡的部署。

雖然消費者業務遭到沉重打擊,但華為在智能穿戴、智慧屏等領域有所進展。表面上,這是順應了目前全球智能終端的發展趨勢,背後依托的其實是華為多年來以智能手機為核心搭建的智能互聯生态。也許,鴻蒙(HarmonyOS)作業系統将在未來發揮出更大的作用。

華為的企業業務并未出現下滑,在其包括5G等ICT技術和智能互聯生态的支撐下,華為正逐漸為各行各業和各類應用場景提供數字化轉型解決方案。

在此次釋出會上,郭平再次提到了華為的“煤炭軍團”,而“穿西裝打領帶挖煤”的比喻則表明了華為利用長期積累的ICT技術來推動煤炭産業數字化轉型的決心。目前,數字化轉型已成為傳統行業的迫切需求,是以華為的企業業務将擁有更廣闊的發展空間。

對于造車這一老話題,郭平重申,華為不造車,而要用華為積累三十多年的技術與汽車行業深度融合,幫助車企造好車、賣好車。

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華為輪值董事長郭平,圖源:視覺中國

破解晶片難題

華為如何破解晶片受限問題,同樣受到廣泛關注。

郭平在會上表示,晶片斷供對華為手機業務影響很大,但To B業務連續性現在還有保障。華為未來将用堆疊、面積換性能,用不那麼先進的工藝來讓産品煥發出競争力。

從郭平的表述來看,華為目前仍然受到晶片受限帶來的影響。由于其在短時間内很難一躍成為一家晶片制造商,是以隻得采用避重就輕的折中方式,側重于在To B領域發力,而To C方面則是在可穿戴等非智能手機領域尋找出路,以盡可能降低來自晶片的負面影響。

事實上,在近年來,華為旗下的哈勃投資一直在對半導體供應鍊進行深度布局,其投資标的涵蓋了半導體材料、射頻晶片、顯示器、模拟晶片、EDA、測試、CIS圖像傳感器、雷射雷達、光刻機、第三代半導體、人工智能等衆多細分領域。據相關統計,截至目前,哈勃投資已投資了65家企業。

此外,華為在去年年底成立了一家精密制造有限公司,主業覆寫華為無線、數字能源等産品的部分核心器件、模組、部件的精密制造(包括組裝與封測)。雖然業務不包括半導體制造,但這表明華為正在積極地對供應鍊進行完善。

由此可知,華為一直在晶片供給問題上另辟蹊徑。郭平表示:“解決晶片問題是一個複雜的漫長過程,需要有耐心,未來我們的晶片方案可能采用多核結構,以提升晶片性能。”是以,華為想要真正破解這一難題,還需要時間和耐心。

2022年:繼續求生存

對于2022年的展望,郭平稱還是要“繼續求生存。”毋庸置疑的是,華為目前仍然身處險境,需要時刻保持清醒,始終心懷危機感,以應對來自各方的威脅。

從2021年年報來看,華為的目标非常清晰,便是緊緊圍繞“老本行”營運商業務,在不丢掉消費者業務的同時,将企業業務作為新增長的切入點,全面深耕數字化轉型。

當然,華為也不會放棄晶片業務,公司正通過投資和自研等方式,來積極應對并尋求突破困難的出路。

孟晚舟則表示,過去幾年是華為比較艱難的時刻,現在,華為正慢慢穿過“黑障區”。■

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