高通在去年底的骁龍技術峰會上正式釋出了2022年度旗艦移動平台骁龍8 Gen1。從2021年12月到現在，已經有十幾款搭載骁龍8的旗艦新機上市，使用者對于這代骁龍旗艦平台的看法也各不相同。根據回報，骁龍8盡管性能出衆，但是還是存在功耗高、發熱大等問題。高通也需要對晶片進行進一步優化。當然，按照往年管理，高通也都會在新平台釋出的次年推出一個“Plus”版本，是以釋出8 Gen1+也在情理之中。
其實自從骁龍8 Gen 1移動平台釋出以來，關于“Plus”版本的謠言一直在流傳，不少評測機構和媒體認為，骁龍8的過熱以及高功耗的“罪魁禍首”是三星4nm工藝。而此次骁龍8+或将采用的台積電4nm工藝也是備受消費者期待——台積電4nm工藝更為成熟，其産品能效更高。此外，競争對手聯發科的崛起也讓高通嗅到了危急的來臨。無論是性能良率還是成本，高通都面臨聯發科天玑9000、天玑8100和天玑8000晶片的直接競争，高通了解這一點，并正在積極努力将損失降至最低。
日前，一個較為可靠的消息源透露，新款骁龍SoC将在5月正式釋出。而搭載新平台的旗艦機型也将随之釋出。如果預測真實，第一款骁龍8 Gen 1+手機将在5月底之前釋出，并在 6月上市。第一階段客戶名單包括聯想和摩托羅拉、一加、小米，目前誰将首發仍未可知。
骁龍8 Gen 1的型号是SM8450，而骁龍8 Gen 1+将被命名為SM8475，高通公司肯定希望它比它的前輩有明顯的進步。值得一提的是，高通往往不會僅更新骁龍8系列，全新的7系列晶片也将在同一時間亮相，據稱，這些晶片與骁龍8 Gen 1+一樣，已經在智能手機制造商手中進行測試和為産品釋出做準備。