三星公開了一項新的專利，根據專利顯示，三星正在開發一款部分透明螢幕的手機，而此前2021年7月，三星電子就向WIPO（世界知識産權局）送出了一項的專利。
據悉，該專利下展示的是一款三星Galaxy智能手機，其螢幕可以延長擴充，界面會根據使用情況自動調整。螢幕可以向右側延伸，同時支援雙面顯示。而且可以類似于折疊屏操作的方式，将螢幕從手機上折疊開，可以獲得更大的顯示面積。
此外它還可以像筆記本一樣半折疊狀态，形态更像筆記本電腦，給使用者帶來更多的操作場景。
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從高通基帶看5G發展，由0到1再到N的跨越
在通信圈有句話叫“4G改變生活，5G改變社會”。或許這句話不完全正确，但卻訴說着一個基本事實，移動通信技術的每一次躍進都會深刻影響着我們的生活。
2022是全球5G規模化商用的第三年，自出現以來，5G演進的步伐一直未曾中斷過，基于5G技術的創新應用和技術也在各行各業生根發芽，推動各領域向着智能化、數字化、網絡化的方向發展。可以說，盡管5G商用的時間不長，但已經初露峥嵘，相信随着終端應用的不斷演進，勢必還将帶來更深刻的社會變革。
當然，任何行業的發展從“0”到“1”再到不斷壯大，都少不了推動者和引領者，而在5G發展的過程中，高通公司無疑承擔着這樣一份職責。事實上，高通作為全球最大移動裝置晶片供應商，在3G、4G時代就一直占據着市場主導地位，進入5G時代後，高通公司同樣做了很多努力，在2019至2022近三年的時間裡，高通5G基帶不斷向前演進，對于推動5G商用、引領5G發展浪潮，起到了重要的推動作用。
從骁龍X50到骁龍X60，高通基帶推動全球5G商用
移動通信技術的疊代并不是一蹴而就的，既需要有3GPP這樣的國際化組織制定相關标準，同時也需要如高通一樣，在通信領域具有深厚技術積累，能夠提供前瞻性技術支援。
在過去的30多年來，高通在移動通信技術行業有着開創性貢獻，自上世紀90年代後期開始，高通就已開始對毫米波、MIMO、先進射頻等基礎科技進行研究，而這些已經成為支援5G發展的關鍵支撐技術。
同樣地，在5G标準化的制定的過程中，高通一方面保持與3GPP的緊密合作，另一方面也在不斷推出全新5G數據機晶片組。
相比高通骁龍Soc，高通基帶則有着更加廣泛的應用，不僅安卓機在用，一些iOS裝置同樣在用，而且高通5G基帶還直接應用于汽車、PC、CPE、XR、遊戲掌機、IoT以及其他移動裝置領域，換句話說，除了可以用于手機領域外，高通5G基帶更多是以面向更廣泛智能終端裝置而存在的。
高通首款5G數據機
在Release 15規範實行期間，高通就已經推出基于28GHz頻段的全球首款5G數據機——骁龍X50，該晶片全面支援全球2G/3G/4G以及5G多模網絡，并支援全球5G新空口标準以及千兆LTE網絡。随後，高通聯合中國移動、中興通訊完成了全球首個基于3GPP Release 15标準的端到端5G新空口系統成功互通，這無疑推進了5G大規模商用化的程序，對于中國5G發展有着深遠影響。
如果說骁龍X50拉開了5G時代大幕，那麼骁龍X55則完全是“将夢想照進現實”。骁龍X55基帶2019年推出，彼時正值中國5G牌照釋出，骁龍55的到來為5G下一年在手機端進行規模化部署提供了強力支援，2020年很多搭載高通晶片的智能手機，幾乎都用到了這一基帶晶片。
骁龍X55是高通第二代5G數據機及射頻系統，這款基帶同樣面向全球部署而設計，支援2G到5G多模，支援5G NR毫米波和6GHz以下頻譜頻段。同時，支援TDD和FDD運作模式，支援獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡部署，其特點是具有極強相容性，便于滿足市場上比較急迫的商用需求，助力營運商利用現有資源進行5G部署，這也是2020年5G手機可以順利規模化的重要原因之一。
在5G大規模商用的同一年，高通又推出了第三代5G解決方案——骁龍X60，這是全球第一塊基于5nm制程的5G晶片，同時也是首個支援5G毫米波和6GHz以下頻段聚合的5G晶片。
盡管5G标準是在移動通信标準上首次實作“大一統”，但受限于全球不同國家政策、經濟等因素影響，部署難度也是空前的。另外，頻段的高低、制式之間的異同，也嚴重掣肘了全球5G商用的程序，而骁龍X60的一大特點就是“載波聚合”，可以充分利用各頻段頻譜資源，相容更廣泛的頻譜組合，更友善營運商的靈活部署。
此外，骁龍X60還支援VoNR，可通過5G新空口提供高品質的語音服務，也是全球移動行業從NSA非獨立組網向SA獨立組網模式演進的重要一步。
總體來看，高通5G技術與5G初期發展是基本一緻的，從骁龍X50到骁龍X60，不斷演進的高通基帶覆寫了3GPP 5G标準的整個Release 16階段。現如今，5G已然呈現規模化的發展狀态，高通基帶在這個過程中還是起到了關鍵作用的。
“可更新”的骁龍X65，助力5G多元化部署
在5G迎來更大規模部署的同時，3GPP也終于正式宣布Release 16标準當機，這意味着5G第一個演進版本已經完成，5G标準開始進入新階段。Release 16可以視為對Release 15的“增強”和“拓展”，新标準将為更多行業提供技術支援，進而真正激發起5G的潛力，真正實作大家對自動駕駛、工業網際網路、萬物互聯等應用場景的期待。
随着5G新标準的落地，高通公司繼續推出了全新骁龍X65 5G數據機，這是首個符合3GPP Release 16規範的數據機及射頻系統，除了強悍的連接配接屬性外，其最大特點就是擁有可更新架構。
基于這項能力，骁龍X65後續還能擁有更多新能力和新特性，比如支援3GPP Release16新特性的快速部署，這意味着搭載骁龍X65的終端，後期可以通過不斷更新來延長壽命周期。
從這一點不難看出，骁龍X65的設計理念與Release 16标準下5G的發展目标同樣是保持一緻的。在Release 16标準下，5G所面對的已經不僅僅是手機或者其他移動裝置，而是需要深入更廣泛的領域，比如工業物聯網、醫療行業、汽車行業等等。
場景的演變自然也會對基帶提出新的要求，畢竟在這些行業中，終端不可能像手機等電子消費品一樣一年一換代，而支援可更新架構的骁龍X65則可以滿足這種需求，確定終端在不更換基帶的前提下，也能跟上5G發展的腳步。
比如在去年5月份，高通公司就曾對骁龍X65進行更新，主要是為了擴充毫米波能力，支援高達200MHz的毫米波載波帶寬和毫米波獨立組網（SA）模式。衆所周知，毫米波是5G發展的一大趨勢，大陸也在積極開展毫米波裝置功能和性能測試，骁龍X65經過此番更新後，也為國内接下來進行的5G毫米波部署以及5G SA網絡建設提供了支援。
總體來看，2022年是5G應用規模化發展的關鍵之年，除了需要繼續完善5G覆寫外，大陸還将加快推動5G與垂直行業的深度融合。比如建立“5G+醫療健康”、“5G+智慧教育”等“5G+”應用試點，同時還将推進“5G+工業網際網路”的更新工作，打造更具代表性的應用場景等等。
高通基帶在賦能這些5G用例方面正發揮至關重要的作用，尤其是骁龍X65這樣支援可更新架構的全新基帶晶片，有能力将5G擴充至更多領域，也為進一步發揮5G潛能，擴充更多應用場景，打下了堅實基礎。
融合AI釋放潛能，骁龍X70為5G應用規模化鋪路
不久前，高通在MWC 2022世界移動通訊大會上正式推出了骁龍X70，這是高通旗下第五代5G數據機及射頻系統，同時也是全球唯一支援從600MHz到41GHz全部5G商用頻段，且首個內建了5G AI處理器的基帶晶片。
骁龍X70繼承了其前代産品10Gbps峰值下載下傳速度，同時還有着3.5Gbps上行峰值速率，以及更低延遲時間、卓越的網絡覆寫和能效。
需要注意的是，按照5G國際标準不同版本階段性特征，Release 16其實更聚焦高可靠低延遲時間應用。骁龍X70作為Release 16标準期間即将大規模商用的基帶産品，很多特性都是與5G發展趨勢保持高度一緻的，是以在降低延遲時間方面，骁龍X70在加持高通5G AI套件的同時，還引入了高通5G超低延遲時間套件，能夠支援終端廠商和營運商最大限度地減低延遲時間，支援超快響應的5G使用者體驗和應用。
除了更靈活的網絡部署能力外，AI的加入是骁龍X70的一大優勢，通過AI技術的支援，骁龍X70提升了資料傳輸鍊路的穩定、加快資料傳輸速率、加大網絡覆寫範圍、延長電池續航能力以及優化信号。
比如在毫米波方面，高通在骁龍X70中實作了全球首個AI輔助毫米波波束管理，可以利用AI對不确定的環境進行排查和預測，進而實作更高的傳輸速率，并提高了網絡覆寫和鍊路穩健性。另外，骁龍X70還利用AI可以對複雜多樣的網絡環境和網絡制式進行智能識别和監測。日常使用中，可以減少網絡掉線、卡頓等情況，優化使用者網絡體驗。
與此同時，在網絡部署方面，骁龍X70能夠為營運商的網絡部署帶來極緻靈活性，除了支援毫米波獨立組網、多SIM卡、全面的頻譜聚合功能外，和上一代骁龍X65一樣，骁龍X70同樣支援可更新架構，滿足Release 16新特性的快速部署需求。
高通預計在2022年下半年開始對X70進行采樣，搭載骁龍X70的商用終端裝置也有望在今年晚些時候就能用到。當然，更大規模的應用可能還要等到2023年，這同樣是5G應用規模化發展的關鍵年份，骁龍X70作為主力基帶産品，勢必也将承擔更多新職能，為社會各領域的數字轉型、智能更新、融合創新提供支撐。
最後有話說：
以上就是高通5G基帶的基本演進過程。不難發現，從Release 15時代開始，再到目前Release 16時代，5G發展基本遵循了一個從無到有再到逐漸規模化、多元化的過程，5G體驗也從“有用”慢慢向“好用”過渡，這和高通5G基帶的演進方向保持一緻。可以說，高通都在持續為各代5G解決方案引入突破性創新，不斷提升5G體驗，在推動5G全面部署，賦能各行各業的過程中，發揮了至關重要的作用。
而在Release 16标準穩步推進的同時，高通也與生态夥伴積極進行着Release 17項目的合作，以及進行5G标準未來版本的技術研發。據悉，5G R17版本将會支援對5G NR-Light技術，其将具備更低複雜度、更高能效和更低成本等優勢。此外，eMTC/NB-IoT、eMBB和URLLC也将在5G架構下支援低端及高性能聯網終端。可以預見，高通5G基帶的今後發展路線也将與此有關，在接下來的10年裡，萬物互聯或許真正要成為現實了！
文章來源：手機技術資訊