作為Redmi方面将于3月17日推出的Redmi K50旗艦系列機型，随着亮相時間的不斷臨近，官方也已經在預熱活動中公布了其産品端的大量相關資訊，并受到了外界的衆多關注。繼此前Redmi K50系列的産品外觀與主要配置資訊陸續現身後，日前官方也公布了該系列新機的諸多外圍配置資訊，并顯示其在這一方面同樣也有着旗艦級的表現。
根據目前官方所公布的産品端相關資訊顯示，Redmi K50系列機型将配備高品質立體雙揚聲器、支援杜比全景聲，并通過了Hi-Res雙金标認證，将帶來響度大，音域廣，臨場感，方位感更強的音頻體驗。而其此次所搭載的160MHz WiFi 6技術，則有效改善了2.4G頻段Wi-Fi與藍牙共用的信号幹擾問題，還大幅降低了網絡延遲，将帶來更為出色的遊戲體驗。此外包括藍牙5.3、雙頻GPS、NFC、紅外遙控、X軸馬達等外圍配置，也同樣不會缺少。
螢幕方面，據悉Redmi K50系列機型還将配備2K分辨率的直屏，有着高達526ppi的表現，無疑将帶來更加細膩的畫質表現。而在外觀方面，該系列機型所采用的将是居中開孔屏，機身背部左上角安置的是Deco星軌設計+superblack鏡頭的矩形後置多攝模組，背殼使用了納米微晶工藝，并帶來了全新的墨羽配色，有着十分突出的顔值方面表現。
結合現階段官方已經公布的産品資訊不難發現，Redmi K50系列機型除了在核心硬體配置上的大幅更新外，在包括外觀、螢幕，以及外圍配置上也都達到了目前的頂級水準，而這些毫無疑問對于在體驗上将有着不小的提升。但至于該系列新機的具體詳情，則還有待官方後續更進一步消息的确認，有興趣的朋友不妨繼續保持關注。
【本文圖檔來自網絡】