新款 MacBook Air/Pro 曝光
搭載 M2 晶片或下半年釋出
自蘋果宣布從英特爾過渡到 Apple Silicon 已過去将近 2 年時間了，目前産品線中仍有兩款 Mac 采用英特爾晶片。不過據科技媒體 9to5Mac 報道，從知情人士處獲悉蘋果今年将會推出搭載 M2 晶片的新款 MacBook。
M2 晶片的内部代号為“Staten”，是基于 A15 Bionic 新拍的。雖然它和 M1 晶片一樣為 8 核 CPU，但是會配備更強大的 10 核 GPU。值得注意的是，新的 M2 晶片來取代目前的入門級 M1，而不是高端的 M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra 版本，是以它的性能不一定比這些高端晶片更好。當然，蘋果最終會推出新 M2 晶片的高端版本，如 M2 Pro（将為新 Mac mini 型号之一提供動力）。
不過在晶片選擇上，知名分析師郭明錤最近發表的預測與此有所出入，他認為 2022 款 MacBook Air 搭載的是 M1 晶片而不是 M2。
9to5Mac 還表示，蘋果将把入門級的 13 英寸 MacBook Pro 保留更長時間，并且 13 英寸 MacBook Pro 也将獲得一個采用 M2 晶片的新機型，代号 J493 。該機器是基于目前的 13 英寸 MacBook Pro，這意味着它應該保留目前的設計，而不是采用高端型号的同款設計，比如劉海屏等。
此外，今年的 13 英寸 MacBook 可能仍然被打上"Pro"的标簽。與 MacBook Air 類似，新的 13 英寸 MacBook Pro 不會有配備 M2 Pro 或其他高端晶片的版本。雖然釋出日期目前還不清楚，但消息來源稱，這兩款機器都處于開發的最後階段，是以它們很可能在今年晚些時候宣布。
iPhone SE 3 / M1 Ultra 跑分公布
M1 Ultra 跑分超英特爾 28 核至強
今日，蘋果 iPhone SE 3 出現在了 Geekbench 跑分平台，CPU 單核跑分 1695，多核跑分 4021，也還是 3.2GHz，為正常 A15 水準，多核略低一些。此外，跑分資料也證明了此前的相關消息，iPhone SE 3 配備了 4GB 記憶體，而之前的型号僅有 3GB。蘋果 iPhone SE 3 于近日釋出，搭載 A15 處理器，配備 4GB 記憶體，國行版售價 3499 元起，今晚開啟預售。
此外，一款搭載 20 核 M1 Ultra 的 Mac Studio 也出現在了 Geekbench 平台，該裝置最終獲得了 1793 的單核得分和 24055 的多核得分。相比之下，配備 28 核 Intel Xeon W 晶片的頂級 Mac Pro 單核得分為 1152，多核得分為 19951，是以在這個特定的基準比較中，M1 Ultra 的多核性能要快比它 21%。至于單核性能，M1 Ultra 比 28 核 Mac Pro 快了大約 56%。
蘋果官方在釋出會上也表示，與擁有 28 核心的蘋果 Mac Pro 工作站相比，M1 Ultra 的 CPU 性能提升 60%，GPU 提升 80%。
據悉，蘋果新推出的這款 M1 Ultra 晶片采用了該公司所謂的 UltraFusion 封裝架構，通過兩枚 M1 Max 晶粒的互連串接，得到一款性能與實力都達到空前水準的處理器晶片，其性能表現能夠再度重新整理 M1 Max 的王者成績。而且蘋果還宣稱，該晶片的功耗隻需 60W，相比 280W TDP 的 3990X 相比，M1 Ultra 的能效比要高出 4.7 倍之多。
一加 Nord 2T 渲染圖曝光
獨特後置攝像頭設計亮眼
一加 Nord 系列目前正在印度等國際市場穩步擴張，去年 6 月該公司推出了一加 Nord 2，上個月推出了更便宜的替代品 Nord CE 2 5G。不過，Nord 2 系列似乎尚未完結，因為據說一加正在開發新的 Nord 2T 裝置。今日，91mobiles 帶來了一加 Nord 2T 的外觀渲染圖，充分展示了新機的背部設計。
一加 Nord 2T 後背設計獨特，采用砂岩飾面和相當大的攝像頭子產品。這款手機的背面似乎有黑色砂岩飾面，可以追溯到最初的一加 1 和 一加 2 Sandstone Black 時代。相機子產品采用藍色啞光飾面。子產品内有兩個圓環。頂環有一個相當大的主傳感器，而底環則裝有雙攝像頭。攝像頭環旁邊有兩個 LED 切口，整體看起來十分獨特，辨識度超高。此外，早些時候的報道稱這款手機将配備塑膠架構。
目前，一加 Nord 2T 的部分規格已在網上洩露。該機配備了 6.43 英寸 FHD+ AMOLED 顯示屏，帶有打孔切口、2400×1080 像素分辨率、窄邊框和 90Hz 重新整理率。手機搭載了聯發科天玑 1300 晶片。據說該晶片組可搭配高達 12GB 的 RAM 和 256GB 的存儲空間，可能将運作基于 Android 12 的 OxygenOS 12 系統。
一加 Nord 2T 将配備 4500mAh 電池，支援 80W SuperVOOC 充電。手機的背面将配備三個攝像頭，包括一個 5000 萬像素主攝像頭、一個 800 萬像素超廣角攝像頭和一個 200 萬像素鏡頭。正面采用 3200 萬像素自拍鏡頭。該機釋出時間可能在 4 月到 5 月之間，預計 Nord 2T 的價格在 30000-40000 盧比（約合人民币 2500 元-3300 元）之間。
三星 3nm 工廠即将動工
首發 GAA 工藝功耗直降 50%
三星的晶圓代工部門最近負面不斷，此前有消息稱部分員工涉嫌僞造和虛報 5nm、4nm、3nm工藝制程的良品率，以緻于高通這樣的 VIP 客戶都要出走，重新使用台積電生産骁龍 8 處理器。不過從技術上來說，三星現在依然是唯一能緊追台積電的晶圓代工廠。
雖然在 7nm、5nm 及 4nm 節點上落後了一些，但在接下來的 3nm 節點三星更激進，要全球首發 GAA 半導體工藝，放棄 FinFET 半導體技術，而台積電的 3nm 工藝依然會基于 FinFET 工藝。
根據三星的說法，與7nm 制造技術相比，3nm GAA 技術的邏輯面積效率提高了 45% 以上，功耗降低了 50%，性能提高了約 35%，紙面參數上來說卻是要優于台積電 3nm FinFET 工藝。不過三星的 3nm 工藝挑戰也不少，光是量産就是個問題，之前三星宣傳 2021 年就量産，實際上并沒有，最快也是今年，而且首發的是 3GAE 低功耗工藝，高性能的 3GAP 工藝至少要 2023 年了。
據南韓媒體報道，三星已經準備在南韓平澤市的P3工廠開工建設 3nm 晶圓廠了，6、7 月份動工，并及時導入裝置。按照這個進度，今年的 3GAE 工藝應該也隻會是小規模試産，大規模量産也要到明年了，跟台積電的 3nm 工藝差不多，兩家都因為種種問題延期量産 3nm 工藝了。
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