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Redmi K50系列外觀首公開:硬核設計,狠超想象

即昨日Redmi K50系列預熱後,新一輪預熱又新鮮出爐。

Redmi K50系列外觀首公開:硬核設計,狠超想象

根據公布的海報,Redmi品牌總經理盧偉冰表示,Redmi K50 系列「墨羽」是K40的傳承,上一代采用經典的大馬士革紋理,這一代則選擇了全新的納米微晶工藝,打造出隕石紋理,呈現出深邃的宇宙”效果,将宇宙美學複刻到機身上。

Redmi K50系列外觀首公開:硬核設計,狠超想象

後置相機模組的設計也是極具特色,三顆攝像頭被同一個圓環包裹,好像行星軌道一樣,雙層的階梯設計分擔了相機的視覺厚度,更顯精緻。

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除了驚豔的外觀設計,Redmi K50系列還全球首發了天玑8100旗艦處理器,被譽為骁龍870的接替者。今年3月初,天玑8100釋出,采用台積電5nm工藝,CPU 部分包含 4 個 2.85GHz A78 核心 + 4 個 2.0GHz A55 核心,GPU 為 Mali-G610,采用自研 APU 580 架構。CPU 跑分部分,天玑 8100 号稱比同級競品多核性能提升 12%,多核能效提升 44%。

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一句話總結就是,天玑8100擁有骁龍888的晶片,卻隻有骁龍870的功耗,能效十分出色。

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