作者 | 金旺
出品 | 鋅産業
中原標準時間3月9日淩晨2點，蘋果春季釋出會召開。
作為蘋果一場正常産品更新的釋出會，這次釋出會沒有折疊屏手機、沒有XR眼鏡，如果說有什麼亮眼之處的話，那應該就是晶片了。
這次釋出會上，蘋果自研晶片貫穿始終，新釋出的iPhone SE搭載了A15，新釋出的iPad air用上了M1，與此同時，蘋果最後一顆M1晶片——M1 Ultra也得以亮相。
M1 Ultra是蘋果一顆自研的高性能晶片，最先被用到了Mac Studio上，而自研晶片如今已經成了蘋果為自己打造的又一條護城河。
其實，硬體廠商造晶片不是什麼稀罕事兒，蘋果造芯也早在2010年已經開始。
01
A系晶片的強勢崛起
2010年，在這一年年初的蘋果釋出會上，喬布斯釋出了蘋果自認為的第三類裝置——iPad。
在對這款産品介紹中，喬布斯提到，“iPad由蘋果自研晶片驅動，我們有一個很棒的團隊，專為蘋果研發晶片，A4晶片是我們目前最先進的晶片，它的性能很強大。”
釋出會上，喬布斯并沒有介紹太對關于A4晶片的細節，隻是在PPT上展示了這顆晶片的主頻，這顆晶片的主頻跨過了當時ARM公版的650MHz，一舉突破到了1GHz。
後來證明，A4晶片更大的價值在于築高了蘋果封閉生态的城牆，讓蘋果生态系統得以更順暢地實作内循環。對于要建構這樣一個生态系統的蘋果而言，自研晶片是必須要做的一件事兒，這一點，喬布斯很早就開始布局。
2008年4月，蘋果一代手機釋出僅僅一年後，喬布斯花2.78億美元的高價收購了一家晶片設計公司——P.A. Semi，彼時，喬布斯看上的并不是P.A. Semi的PWRficient産品線，而是公司擁有的諸多低功耗晶片設計專利，這也是搭載A4晶片的第一代iPad能夠号稱10小時續航的原因之一。
P.A. Semi的專利池，再加上當時一并收來的研發團隊，為後來蘋果A系晶片研發奠定了基礎。不過，蘋果第一代晶片本質上是由三星S5PC110魔改而來，CPU應用的是ARM Cortex-A8架構，GPU應用的是PowerVR SGX 535，嚴格意義上說，還算不上是完全自研的晶片，或者也可以說是蘋果自研晶片一次小小的試水。
蘋果A系晶片真正發力是在兩年後的第三代處理器A6晶片上，這代晶片上，蘋果首次使用了基于ARv7-A雙核架構的自研CPU——Swift，首次采用了32nm制程工藝，也是首次最先在iPhone上應用（此前兩代都是先在iPad上應用）。
不過，在當年那場釋出會上，蘋果營銷副總裁Phil Schiller沒有提到這些，他提到更多的是這顆晶片的性能表現——2倍的CPU速率提升、2倍的圖像處理能力提升、22%的尺寸縮小，以及App響應時間、加載音樂的響應時間是多少，Phil盡量用消費者感覺得到的方式介紹了應用在iPhone 5上的A6晶片，以至于A6晶片對于蘋果硬體體系的深層價值到會後才逐漸被挖掘出來。
也是至此之後，A系晶片在蘋果手機上一直沿用至今，在曆代晶片中，蘋果逐漸加入了協處理器、神經網絡引擎、自研GPU核，A系晶片也成了每代蘋果手機的一大王器。
02
蘋果的生态融合構想
盡管蘋果自研手機晶片幹得風生水起，不過，在很長一段時間裡，這塊業務并沒有波及到蘋果電腦，直到2020年。
2020年6月，在WWDC 2020上，庫克回顧了一遍Mac發展曆史，并指出，“Mac一共經曆了三次大的曆史變革：擁抱PowerPC、自研Mac OS X系統、向Intel X86遷移……，今天我們宣布，Mac将使用蘋果自研晶片。”
很少有人注意到，這時，搭載蘋果自研晶片的手機、手表、平闆全球出貨量已經超過20億，再将Mac換上Apple Silicon，蘋果将成為一個不折不扣的晶片企業。
對于Mac轉向自研晶片，當時外媒評論稱，這将瓦解微軟和英特爾之間延續至今的Wintel聯盟，PC OEM老炮們也需要重新考慮是否加入ARM陣營。
在PC市場，市占率不足7%的蘋果的Mac轉向自研晶片，真能導緻這樣嚴重的蝴蝶效應嗎？
這就要從蘋果這一決定帶來的兩個結果來看：
首先，Apple Silicon的性能确實表現還不錯。
2020年11月，蘋果為Mac設計的首顆自研晶片M1面世，M1采用5nm制程工藝，內建了160億個半導體，8核CPU+8核GPU，可同時運作将近25000個線程，擁有2.6萬億次浮點運算的資料處理能力。再加上蘋果為了适配這顆晶片特意做了一個新的系統版本macOS Big Sur，以及在晶片設計的功耗控制上原有的優勢，這樣的M1成了2021年Q1蘋果Mac銷量同比增長超過111%的一個主要原因。
其次，采用Apple Silicon的Mac還有一大特性，可以直接運作iPhone和iPad上的App。
這帶來的直接影響是，長久以來割裂的移動端應用生态和PC端應用生态将迎來一次前所未有的整合。這種生态整合和國内手機廠商通過通信技術實作的一碰互聯、螢幕共享走的是兩條不同的路，也是一條更徹底的整合之路。
03
M1的第四顆晶片
在今天的釋出會上，蘋果再次釋出了繼M1，以及2021年釋出的性能更強的M1 Pro、M1 Max之後的第四顆晶片，也是M1系列最後一顆晶片——M1 Ultra。
蘋果硬體研發進階副總裁Johny Srouji在釋出會上透露，在M1 Max釋出時，其實蘋果還藏了一手，它可以實作特殊的晶粒連接配接技術，基于此，蘋果晶片團隊可以通過UltraFusion架構将兩顆M1 Max擴充為一顆晶片，這就有了新的M1 Ultra。
UltraFusion架構同時還可以讓兩顆晶片在低功耗情況下實作2.5TB/s的傳輸速率，與此同時，新的M1 Ultra擁有1140億個半導體，20核CPU+64核GPU，半導體密度是M1的7倍，GPU速度是M1的8倍；擁有32核神經網絡引擎，可以支援每秒22萬次運算。
此外，M1 Ultra還支援800GB/s帶寬，128GB記憶體。
據Johny Srouji介紹，與目前最新的16核晶片相比，在相同功耗範圍内，M1 Ultra的性能高出90%，GPU功耗與今年主流的GPU相比僅為後者的1/3。
這顆目前蘋果自研的最高性能的晶片，首先将被用到同期釋出的Mac Studio上。
04
機廠造芯熱潮
在軟硬一體逐漸成為主流意識的當下，主動下場造晶片的手機廠商遠不隻蘋果一家，近年來，國内手機廠商也迎來了造芯熱潮。
國内最早研發手機晶片的手機廠商是華為，華為早在2012年研發了手機晶片K3V2，K3V2采用40nm制造技術，4核CPU+16核GPU，釋出時間上隻比蘋果晚了兩年，後來，華為在2013年釋出的旗艦手機P6用的正是這顆晶片。而更廣為人知的麒麟晶片要到2014年才開始進入市場。
不過，作為國内最早自研手機晶片的手機廠商，華為近年來在經曆了一些衆所周知的坎坷後，手機業務一落千丈，逐漸淡出主流市場，華為手機晶片也沒了當年的模樣。
2021年3月，時隔四年，小米再度推出自研晶片——澎湃晶片C1，與蘋果A系列、華為麒麟系列晶片不同的是，澎湃C1僅僅是一顆圖像處理晶片，搭載這顆自研晶片的MIX Fold的主CPU仍然是高通骁龍888。
同樣自研了圖像處理晶片的還有vivo，vivo在2021年釋出了首顆圖像處理晶片V1，這顆晶片最先被用到了vivo X70 Pro上，同樣要搭配三星E1080使用（X70 Pro+是骁龍888+）。
前不久，随着OPPO首款搭載自研圖像處理晶片——馬裡亞納X的Find X5 Pro面世，國内主流手機廠商全部湧入到了自研晶片這一潮流中。
隻不過，在華為麒麟之後，目前還沒有哪家手機廠商真正擔得起自研手機主處理器這個重任，衆多自研圖像處理晶片對于智能手機而言可以說是錦上添花，卻遠遠還難以成為一條堅實的護城河。
對比之下，抛棄高通、英特爾，全系産品換上Apple Silicon，釋出會上全程講起自研晶片的蘋果，也就更像是一家晶片公司了。
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