去年12月，全新天玑9000旗艦5G移動平台正式釋出亮相，全新OPPO Find X旗艦宣布将首發搭載。
現在，OPPO Find X5系列正式釋出，全新的Find X5 Pro機型包括搭載骁龍8 Gen1的版本和搭載天玑9000的版本。
今天，我們對這兩個版本的OPPO Find X5 Pro都進行了日常室溫環境下的跑分測試。
其中，Find X5 Pro骁龍8 Gen1版本的跑分成績超過95萬分，達到957701；Find X5 Pro天玑版的得分超過98萬，達到983425分。
對比跑分成績來看，Find X5 Pro天玑版的成績表現要略勝一籌。
本月初，MediaTek帶來了旗下的新品釋出，推出了天玑 8100和天玑 8000 5G移動平台。
随後，OPPO、Redmi、一加、realme等品牌，陸續宣布将推出搭載該系列晶片的産品。
Redmi紅米手機官方公布的資訊顯示，“天玑年度雙旗艦：天玑8100，驚豔亮相，K50 宇宙全球首發。”
同時，來自Redmi品牌總經理的消息顯示，K50釋出會已經進入緊鑼密鼓的準備狀态，3月内讓大家用上，且天玑9000和天玑8100會同台釋出。
就現有的資訊來看，Redmi将在即将到來的K50 系列中，全球首發天玑8100晶片。
而結合以往的爆料，其中搭載天玑8100晶片的将是系列中的Redmi K50 Pro。其将配備6.67英寸左右的E4螢幕，内置5000毫安時電池，支援67W快充。
同時，Redmi K50 Pro目前已經曝光了多張産品外觀渲染圖。結合圖檔來看，正式疊代版機型與此前釋出的電競版之間存在明顯的外觀差別。
圖檔顯示，這款新機配備了一塊中置打孔屏，直屏設計，結合四周窄邊框方案，正面的螢幕效果不錯。機身後置了矩形的攝像子產品，該區域呈現金屬色和黑色的分區階梯效果。
其中，後攝子產品上方的黑色區域用于安置鏡頭傳感器，其中内置了三攝組合，下方的金屬色區域則用于安置閃光燈和裝飾。
按照官方公布的資訊，首發搭載天玑8100的Redmi K50 Pro将在本月正式釋出。而在這款Redmi旗下新機正式釋出後，不少其他品牌的相應新機也會陸續到來。
官方資訊顯示，OPPO K10系列将首批搭載天玑8000系列，同時還将與聯發科一起針對遊戲體驗聯合調優。
相關爆料稱，全新的OPPO K10已經通過了認證，其距離正式到來正在越來越近。具體規格上，其将配備5000mAh電池，并支援80W充電。
不過，OPPO官方公布的資訊顯示，OPPO K10系列将首批搭載天玑8000系列晶片，但并未公布具體的晶片版本。而天玑8000系列晶片包括天玑 8100和天玑 8000兩款。
同時，已經正式回歸OPPO的一加手機也已經确認，将首批搭載天玑 8100 晶片。但其并未公布具體的新機搭載系列。
結合來看，目前一加旗下除了定位旗艦的高端系列，還有着定位稍低一些的産品線。而搭載最新天玑 8100 晶片的産品，也有可能是一加9R的疊代産品。
另外，realme也已經正式确認，将率先搭載天玑8100晶片。
按照官方公布的資訊，這顆晶片将搭載于全新的真我GT Neo3，且這款新機将支援150W閃充。
至于其他規格方面，realme GT Neo3或配備一塊6.7英寸的螢幕，AMOLED材質，2412×1080分辨率；整機尺寸在163.3×75.6×8.2 mm，重188克；可能會提供4500mAh結合150W超級閃充、5000mAh結合80W充電兩種方案。
就現有的消息來看，全新的天玑9000表現不錯，而即将到來的多款天玑 8100 新機也令人關注。