不确定性仍在蔓延，但屬于全球移動通信的盛會MWC 2022（簡稱MWC22）如期而至，無論是線上直播釋出還是線下展台示範，主流移動裝置廠商都公開了他們對未來的思考成果。我們可以用上具備哪些能力的手機，移動網際網路體驗又将發生什麼變化，這裡都能窺見端倪。
對于風頭最盛的手機廠商們來說，MWC22有了比以往更實際的客觀意義：在全球手機市場增長放緩、消費者換機熱情冷卻的大背景下，如何創新打造産品才能找到複興契機？就5G和其他新技術的投入，是否有預期般的價值？現在就通過MWC22首日新消息，來一探究竟吧。
高端手機争豔，低端手機養家
MWC常客OPPO在今年繼續發掘充電技術潛力，首先是名字有點怪但會很實用的長壽版超級閃充：150W SuperVOOC技術可在5分鐘内充入50%電量、15分鐘充至100%，充電頭體積卻和此前的65W相仿，而電池有效容量在80%以上的循環壽命，從800次提升到了1600次。
一同登場的還有240W SuperVOOC，9分鐘即可将等效4500mAh的電池充至100%。OPPO難得地預告了150W快充商用時間點，一加品牌将在第二季度首發這項技術，realme旗下的真我 GT Neo3也會搭載，同時還公布了損耗和溫度都得到降低的UDCA快充架構技術。
由于Galaxy S22系列已經在日前釋出，三星是以沒有在展會期間釋出任何新手機，不過卻帶來了比新機更重磅的消息：三星手機掌門人盧泰文表示，Note系列手機以後将以S系列的Ultra版本（也就是超大杯）現身。原本屬于Note系列的下半年旗艦定位，或正式由折疊屏手機取代。
榮耀正在找回推出産品的節奏，MWC22上帶來了全新旗艦Magic4系列。“缪斯之眼”外觀設計上和前代有很多相似之處，将主攝+超廣角+長焦的多攝組合收納其中，形成消費者熟知的家族式設計。Magic4 Pro搭載支援LTPO的1920Hz PWM調光四曲面屏，國産屏也在一同進步。
TCL手機業務的主戰場轉移到了國外，近兩年來更開始在消費者一側強調TCL品牌。MWC22上TCL就公布了旗下的30系列手機，五款新機均定位于中低端，售價則為139歐元到249歐元（約合人民币985元到1763元），看得出來還是偏向于務實和營運商管道需求。
這并不代表TCL沒有任何進軍中高端市場的野心，華星光電使得其有了更先進的螢幕技術，這屆展會上就又一年帶來了TCL的折疊屏概念産品。一款是此前見過的卷軸+折疊裝置TCL Fold N' Roll，另一款是TCL 360° Ultra Flex，允許向内折疊也可以向外翻折。
由HMD營運的諾基亞手機品牌，依然将目光放在了幫助他們重新盈利的中低端市場：三款新機為第二代諾基亞C2、諾基亞C21以及諾基亞C21 Plus，最貴的版本也不過人民币千元出頭。諾基亞通信提出無邊界概念，試圖提供彌合數字鴻溝、提供更多機會并促進創新的解決方案。
這年頭的筆記本都有點“絕活”
在國内召開拯救者系列釋出會的同時，聯想也推出了多款面向海外市場的筆記本電腦。首先是ThinkPad X1 Extreme Gen 5，意味着這個高端商務系列已經更新到第五代，采用12代酷睿H處理器，獨顯最高有RTX 3080Ti可選，歐洲起售價将近人民币2萬元。
聯想還更新了ARM架構筆記本産品，有着傳統商務筆記本外觀的ThinkPad X13s Gen 1，搭載骁龍8cx Gen3以及16:10比例的1200p分辨率13.3英寸螢幕，回收鎂機身重量控制在1.06kg，支援Wi-Fi 6E和5G網絡，續航可達28小時，起售價為1099美元（約合人民币6933元）。
形态上大膽創新的筆記本沒能像預期那般成為主流，不過至今還有廠商願意持續改進産品，為喜歡觸摸等體驗的使用者提供滿足。三星就帶來了Galaxy Book2 Pro和Galaxy Book2 Pro 360，延續了上一代的極緻輕薄思路，前者13.3英寸版0.87kg，15.6英寸的獨顯版也不過1.17kg。
兩款通過Evo認證的筆記本都搭載1080P分辨率AMOLED屏，處理器有12代酷睿i5-1240P和i7-1260P，USB-C接口外還有HDMI、3.5mm耳機孔和microSD讀卡器。Galaxy Book2 Pro 360相對重了一些，但可以360度翻折螢幕變為平闆模式，支援觸控和S-Pen手寫筆操作。
手機業務遭遇困難後，華為在其他消費數位産品積極嘗試尋求破局，這次海外釋出了MatePad Paper、MatePad 10.4 2022以及Sound Joy。後兩者是大屏平闆和便攜藍牙音箱疊代，前者則是款帶來體驗創新的墨水準闆，搭載HarmonyOS 2，重360克可手寫有32級亮度能快速重新整理。
速度之外，5G也在狠抓功耗
高通帶來了骁龍X70基帶（數據機及射頻系統）。最高下載下傳速率可達10Gbps，支援從600MHz到41GHz的5G商用頻段、毫米波和Sub-6GHz以及5G多SIM卡，可更新架構允許通過軟體更新支援5G Release 16特性，此外還能使用企業5G網絡可能用到的毫米波獨立組網。
骁龍X70最大的變化是加入了AI來優化速度、穩定性和能效，降低功耗延長裝置續航。從2022年下半年出樣的時間節點來看，下一代骁龍8平台（骁龍8 Gen 2）有可能會內建這款基帶，2023年釋出的iPhone 15也有望搭載它。至于是否能促進移動網際網路進化，就是将來的事了。
Wi-Fi 6還沒能大規模使用，不過Wi-Fi 7已近在咫尺：高通釋出了FastConnect 7800連接配接系統，支援信号範圍翻倍的藍牙5.3，以及時延可低于2ms、下行速度可達5.8Gbps的Wi-Fi 7。從高通規劃圖來看，未來會在手機、平闆、筆記本電腦、VR/AR/XR裝置上見到它的身影。
高通似乎還希望在更多層面上展現其在通信技術和綜合移動裝置體驗上的優勢，MWC22期間還釋出了Snapdragon Connect，将已有的骁龍5G、藍牙、Wi-Fi體驗打包成新的品牌。看得出來，高通打算在手持移動裝置領域打造一個翻版的Evo平台，但消費者認可度還需多多培養。
有意沖擊高端移動晶片市場的聯發科，在MWC期間正式推出了天玑8000系列。從定位來看，性能更強的天玑8100屬于輕旗艦，填補了中端和旗艦之間的空白。天玑8100和天玑8000的差別主要展現在CPU大核、APU、GPU主頻頻率上，同時天玑8100支援更高的螢幕分辨率。
天玑8000系列擁有值得使用者期待的能耗比，天玑8100在MOBA遊戲、吃雞手遊、沙盒類遊戲等常見的重載場景中，都有較競品更穩定的運作幀率，以及更節能功耗表現。目前已有Redmi、realme、OPPO、一加等多個品牌，宣布将推出搭載天玑8000系列的手機。
OPPO帶來了新的5G CPE T2，采用骁龍X62基帶支援5G SA/NSA網絡的同時，并提供Wi-Fi 6和Mesu組網相關功能。中興也帶來了新一代5G CPE産品MC888 Ultra，采用骁龍X65基帶支援最大4.92Gbps資料網絡下行速率，還支援主流高端路由器都有的2.5G網口和Wi-Fi 6E。
在MWC22，和業界一起等待明天
單就MWC22公開的手機産品和技術而言，手機行業呈現着明顯的兩極化趨勢。一方面是高端手機持續加大創新力度，最快充電、最特殊形态、最先進的網絡都要加上，另一方面是腰部廠商退縮至中低端領域，靠着“便宜大碗”獲得市場。無論哪種，都有比過去更鮮明的商業意圖，畢竟活着更重要。
但這背後也有多層次的疲軟，手機再也不能做到iPhone出世一般的革命性進步，就算是改變了使用方式并開辟出超高端價位的折疊屏，至今也隻是屬于較小衆的玩物，無法成為大衆普及産品。成本上漲的同時，SoC發展來到瓶頸期，使得手機廠商研發高端産品時會遭遇更多掣肘。
來到其他裝置，則會發現手機近十年以來的創新積累，正逐漸向更多品類輻射。最大的受益者自然是筆記本電腦，英特爾、AMD的x86或是高通為主的ARM架構，如今都可以獲得比往常長得多的續航時間，也可以更輕松地連接配接資料網絡，卻都能比兩三年前的“輕薄本”更加輕薄。
被視作未來的VR/AR/XR裝置，反而至今處于準備階段。雖說現在已經有初具規模的應用場景和想象空間，但要真正實作全世界科技企業都躍躍欲試的“元宇宙”，還得追求比現在先進得多的裝置整機性能、網絡連接配接能力以及續航表現，仍會是MWC各展台附加環節的常客。