近日，高通正式釋出了第五代5G基帶及射頻解決方案——骁龍X70。
官方表示骁龍X70在數據機及射頻系統中引入全球首個5G AI處理器，利用AI能力實作突破性的5G性能，可以提供10Gbps5G下載下傳速度。
作為高通第五代5G基帶方案，骁龍X70特别引入了高通5G AI套件，可以利用AI優化Sub-6GHz、毫米波頻段的5G鍊路，提升速度、網絡覆寫、移動性、鍊路穩健性、能效，并降低延遲時間。
主要特性包括：
·AI輔助信道狀态回報和動态優化，提升吞吐量和其他關鍵性能名額。
·全球首個AI輔助毫米波波束管理，增強性能，提升吞吐量，擴大小區覆寫範圍，提高鍊路穩健性。
·AI輔助網絡選擇，支援出色的移動性和鍊路穩健性。
·AI輔助自适應天線調諧，情境感覺能力提高30％，實作更高的平均速度、更廣的網絡覆寫範圍。
據悉，骁龍X70支援從600MHz到41GHz的全部5G商用頻段，提供全球頻段支援和頻譜聚合功能，包括全球首個跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合。骁龍X70還支援毫米波獨立組網，使得移動網絡營運商（MNO）和服務提供商無需使用Sub 6GHz頻譜即可部署固定無線接入和企業5G網絡。
此外，骁龍X70面向全球市場的5G多SIM卡，支援雙卡雙通（DSDA）和毫米波等功能。骁龍X70采用了可更新架構，支援通過軟體更新實作5G Release 16特性的快速商用。
高通表示，骁龍X70預計于2022年下半年開始向客戶出樣，商用移動終端預計在2022年晚些時候面市。
此外本次高通還推出了兩款全新的超低功耗無線音頻平台——高通S5 QCC517x、高通S3 QCC307x。
這兩個平台均支援骁龍暢聽(Snapdragon Sound)技術，經過優化并支援雙藍牙模式，結合了傳統藍牙無線音頻、全新LE Audio技術标準。
高通宣稱，新平台強大前所未有，對比上代計算性能提升2倍并面向AI優化，存儲提升3倍，功耗降低20％，時延降低25％。
并且支援16-bit 44.1kHz的CD級無損藍牙音質、24-bit 96kHz的超高清藍牙音質、32kHz超寬帶語音支援超清晰通話。該技術為創作者帶來立體聲錄音功能，使錄制的内容具有立體聲效果，而且即使在複雜的射頻環境中也能獲得穩健連接配接。在遊戲模式中音頻時延低至68ms并支援語音同步回傳。
此外高通公司還宣布推出全球首個Wi-Fi 7解決方案FastConnect 7800，該産品現已出樣，将于2022年下半年商用面市。
FastConnect 7800支援5GHz、6GHz以及2.4GHz頻段，可同時利用兩個Wi-Fi射頻，在5GHz和/或6GHz頻段實作四路資料流的高頻連接配接。
續航方面，系統增強可在要求最嚴苛的Wi-Fi持續用例中實作節能30%-50%。該系統支援802/11be（Wi-Fi 7–預計在項目标準釋出後獲得認證）、802.11ax（Wi-Fi6E、Wi-Fi 6）、802.11ac Wave 2、802.11a/b/g/n标準。