天天看點

全球手機晶片市場大洗牌:高通第二,聯發科第一,華為份額僅剩1%

全球手機晶片市場大洗牌:高通第二,聯發科第一,華為份額僅剩1%

文/谛林 稽核/子揚 校對/知秋

2020年下半年,華為受到層層禁令的影響,智能手機業務受到巨大沖擊。以往在全球市場中可以趕超蘋果直逼三星電子,可如今卻被歸為“Others”行列。

全球手機晶片市場大洗牌

值得一提的是,因為禁令的限制,華為受到影響的不單單是智能手機業務,還有正處于上升階段的晶片業務。

根據知名市場調研機構Counterpoint公布的最新研究報告顯示,在2021年第四季度全球智能手機AP/SoC晶片組出貨量實作5%的同比增長。

榜單中詳細資料顯示,2020年同期,華為海思的市場占有率達到7%比肩三星電子,如今華為海思的晶片出貨量占比卻隻剩1%。

就目前的形勢來看,華為海思很有可能與華為智能手機一樣榜上無名,成為“Others”。

全球手機晶片市場大洗牌:高通第二,聯發科第一,華為份額僅剩1%

按照華為海思以往的增勢,原本有希望超越三星電子成為全球第四。可禁令使得華為失去了台積電、中芯國際等晶圓代工廠的産能支援,海思晶片無法量産。

盡管華為仍具備出色的晶片設計能力,但對于晶片制造環節卻無能為力。華為海思隻能步步後退,将市場讓給競争者們。

縱觀整個榜單中的上榜企業,享受到“華為紅利”的晶片供應商不在少數,例如最明顯的紫光展銳。

這家國産晶片企業在2020年第四季度的市占率隻有4%,但2021年第四季度就大幅增長至11%,超越三星跻身世界第四。

還有高通,在2021年第四季度也實作了同比大幅增長,憑借30%的市場占有率拿下世界第二的位置。

全球手機晶片市場大洗牌:高通第二,聯發科第一,華為份額僅剩1%

當然,高通份額的增長不單單因為享受到了“華為紅利”,筆者認為,還要歸功于高通為了搶占市場釋出的多款晶片。

例如目前為止性能最強的骁龍8 Gen1,該晶片的強勢表現吸引來一衆支援者,榮耀、小米、OV等國産手機巨頭都曾在骁龍8 Gen1釋出後的第一時間為其站台。

但令人遺憾的是,即便高通在2021年第四季度有着出色的表現,可還是沒能從聯發科手中重奪全球第一大手機晶片供應商的位置。

聯發科力壓高通穩居榜首

根據排行榜顯示,聯發科在報告期内的晶片組出貨量占比達到33%,以領先高通3%的成績拿下榜首之位。

而且,這還是聯發科退步後的成績,在2020年第四季度,該公司的市場占有率高達37%。

全球手機晶片市場大洗牌:高通第二,聯發科第一,華為份額僅剩1%

衆所周知,在華為被封鎖之前,聯發科的熱度一直不高,國産手機廠商也幾乎不會将聯發科處理器應用在中高端機型上。

但禁令封鎖華為後,市面上搭載聯發科處理器的機型開始越來越多,正因如此,聯發科才能夠在全球市場中穩超高通,霸占世界第一的寶座。

至于聯發科能夠穩居市場第一的原因,筆者認為主要有兩方面。一方面當屬聯發科也享受到了“華為紅利”。

需要注意的是,聯發科不僅拿到了不少華為被迫讓出的市場,而且還獲得了國産手機廠商額外的支援。

畢竟華為被制裁一事為整個國産手機行業敲響了警鐘,為了減少對高通處理器的依賴,小米OV們隻能選擇聯發科來制衡高通。

全球手機晶片市場大洗牌:高通第二,聯發科第一,華為份額僅剩1%

至于另一方面,自然要歸功于聯發科對旗下産品結構的優化,以及對晶片性能的更新。

相比之前的聯發科處理器,天玑系列可謂是性能與價格兼具,綜合實力完全可以比肩高通骁龍同段位晶片。

此外,為了更好地實作逆襲,聯發科還組成了天玑系列産品體系,圍攻骁龍中端晶片。

在2021年,聯發科更是在屢戰屢敗後,推出了天玑9000再一次沖擊高端市場。

而且,聯發科也已經在晶片制程工藝方面追了上來,如果能夠保持當下增速的話,有望追平高通骁龍。

全球手機晶片市場大洗牌:高通第二,聯發科第一,華為份額僅剩1%

寫在最後

不過,想要徹底超越高通并不容易,畢竟聯發科還沒有在高端市場站穩腳跟,而且,在市場占有率方面,聯發科與高通之間的差距并不算大,在2021年第四季度隻有3%。

而2020年同期超10%的差距終究屬于特殊情況,榜單中也沒有第二個“華為”被迫讓出市場,這種情況将來幾乎不會再出現。

是以,聯發科全球第一大手機晶片供應商的位置坐得并不穩當,高通也在想方設法重奪世界第一的位置。

聯發科稍有懈怠,就會被反超,是以,在筆者看來,現在就下定論确定王位歸屬為時尚早,你認為呢?

繼續閱讀