英特爾2022年投資者大會：公布技術路線圖及重要節點

來源：英特爾

在2022年投資者大會上，英特爾分享了産品和制程工藝技術路線圖及重要節點，以推動各業務部門增長。

在英特爾2022年投資者大會上，英特爾CEO帕特·基辛格和各業務部門負責人概述了公司發展戰略及長期增長規劃的主要内容。在半導體需求旺盛的時代，英特爾的多項長期規劃将充分把握轉型增長的機遇。在演講中，英特爾公布了其主要業務部門的産品路線圖及重要執行節點，内容包括：

資料中心與人工智能

用戶端計算

加速計算系統與圖形

英特爾代工服務

軟體與先進技術

網絡與邊緣

技術進展

英特爾資料中心與人工智能（DCAI）事業部公布了2022-2024年間即将釋出的下一代英特爾至強産品路線圖。英特爾将以業界領先的軟硬體實力建構強大的資料中心生态系統，并引領人工智能和安全領域的全新進展。英特爾的資料中心計劃不僅能夠使其在人工智能、網絡和系統加密等快速增長的市場中擷取新的份額，亦可以通過業界領先的至強産品增加資料中心營收。

英特爾至強産品路線圖更新

英特爾的下一代至強産品路線圖包括：

● Sapphire Rapids——從2022年第一季度開始，英特爾将傳遞采用Intel 7制程工藝制造的Sapphire Rapids處理器，并将這款迄今為止英特爾功能最豐富的至強處理器推向市場。Sapphire Rapids将大幅提升廣泛工作負載的性能，僅在AI方面即可實作高達30倍的性能提升。

● Emerald Rapids——計劃于2023年面市的Emerald Rapids是采用Intel 7制程工藝制造的下一代至強處理器，其将在提升性能的同時，進一步增強現有平台在記憶體和安全性方面的優勢。

● 全新的架構政策——未來幾代至強将同時擁有基于性能核（P-core）和能效核（E-core）的雙軌産品路線圖，以将兩個優化的平台整合為一個通用、定義行業發展的平台。該全新架構政策将更大限度地增強産品的每瓦性能和細分功能，進而全面增強英特爾在業界的整體競争力。

● Sierra Forest——2024年，英特爾将推出革命性的全新能效核至強處理器Sierra Forest，這是一款基于Intel 3制程工藝，具備高密度和超高能效性能的領先産品。

● Granite Rapids——基于對Intel 3制程工藝的信心，英特爾宣布将Granite Rapids處理器的制程工藝從Intel 4提升至Intel 3。這款下一代性能核至強處理器産品将于2024年問世，屆時将進一步加強英特爾在業界的整體上司力。

英特爾用戶端計算事業部（CCG）簡要介紹了未來幾年内将要推出的用戶端産品。随着PC愈發享有空前的重要性，英特爾預計用戶端計算事業部将繼續成為推動英特爾增長的主要動力。2021年，英特爾全球PC出貨量超過3.4億，較2019年增長27%。英特爾預計PC市場需求将保持強勁并持續增長，其主要來自現有客戶群不斷增長的換新需求以及全球範圍内PC持有率與滲透率的提升。

用戶端計算事業部路線圖更新

以當下主導産品為基礎，英特爾下一代用戶端産品路線圖包括：

● Raptor Lake——Raptor Lake預計于2022年下半年正式上市，與Alder Lake相比，其将帶來2位數的性能提升與更強的超頻功能。Raptor Lake配置将更新至最多24核心及32線程，采用Intel 7制程工藝及高性能混合架構。Raptor Lake與Alder Lake系統的插槽将實作相容。

●Meteor Lake與Arrow Lake——Meteor Lake将采用Intel 4制程工藝。Arrow Lake将成為首個采用Intel 20A晶片打造的産品，同時也将采用外部制程工藝制造的晶片。這兩款産品，融合了人工智能及帶來獨立顯示卡級性能的圖形顯示卡晶片，将實作XPU方向的巨大突破。Meteor Lake将于2023年面世，Arrow Lake将緊随其後于2024年正式上市。

● Lunar Lake及更多産品——為推進IDM 2.0戰略，英特爾将同時采用内部及外部制程節點，研發一流産品。

加速計算系統與圖形事業部（AXG）的三個子部門正按計劃出貨産品，預計2022年度将為公司帶來超過10億美元的營收。作為英特爾的增長引擎，預計到2026年，加速計算系統與圖形事業部的三個子部門将共同創造近100億美元的營收。

視覺計算産品路線圖及戰略規劃

● 英特爾銳炫顯示卡時間節點及路線圖更新——加速計算系統與圖形事業部預計将在2022年出貨超400萬顆的獨立GPU。OEM廠商将于2022年第一季度釋出配置英特爾銳炫 顯示卡（代号Alchemist）的筆記本電腦。英特爾将于第二季度出貨應用于桌上型電腦的獨立顯示卡，并于第三季度出貨應用于工作站的獨立顯示卡。此外，面向超級發燒友級市場的Celestial，其架構研發工作現已正式開始。

● Endgame項目——通過Endgame項目的服務，使用者能夠直接讀取英特爾銳炫顯示卡資訊，獲得随時通路且低延遲時間的計算體驗。Endgame項目将于今年晚些時候正式上線。

超級計算産品路線圖及戰略規劃

目前，全球85%以上的超級計算機均采用了英特爾至強處理器。在此基礎上，加速計算系統與圖形事業部将進一步實作更高算力與記憶體帶寬，并傳遞具有行業上司力的CPU和GPU産品路線圖，為高性能計算（HPC）與AI工作負載賦能。截至目前，英特爾預計将獲得超過35款來自領先OEM廠商和雲服務提供商（CSP）的HPC-AI設計。此外，加速計算系統與圖形事業部制定了到2027年實作Z級計算的技術路線。

● 内置高帶寬記憶體（HBM）的Sapphire Rapids——内置高帶寬記憶體的Sapphire Rapids能夠為應用程式提供多達4倍的記憶體帶寬，與第三代英特爾至強可擴充處理器相比，其實作了高達2.8倍的性能提升。此外，在相同的計算流體動力學應用場景中，内置高帶寬記憶體的Sapphire Rapids的性能亦比同類解決方案高2.8倍。

● Ponte Vecchio——加速計算系統與圖形事業部将按照計劃于今年晚些時候為Aurora超級計算機項目傳遞Ponte Vecchio GPU。面對複雜的金融服務工作負載，Ponte Vecchio達到了行業領先的性能标準，并展現出了優于市場領先解決方案2.6倍的性能表現。

● Arctic Sound-M——Arctic Sound-M是英特爾首款配備硬體AV1編碼器的GPU，基于此，其實作了30%的帶寬增幅；此外，它還配備了行業領先的開源媒體解決方案。面向媒體及分析領域的超級計算機，它将能夠實作高品質轉碼、流密度及雲遊戲。Arctic Sound-M現已面向客戶出樣，預計将于2022年年中出貨。

● Falcon Shores——Falcon Shores是一款将x86與Xe顯示卡內建在同一插槽的全新架構。此架構計劃将在2024年面市，它将在每瓦性能、計算密度、記憶體容量與帶寬方面均實作超過5倍的性能提升。

定制計算部門

隸屬于加速計算系統與圖形事業部的定制計算部門将為區塊鍊、邊緣超級計算、高端車載資訊娛樂系統及沉浸式顯示等衆多新興工作負載研發定制産品。

随着汽車變得比以往任何時候都更電動、更安全、更智能和更互聯，汽車行業目前正在經曆一場深刻的轉變。這些趨勢正在驅動可觀的增長，其中汽車半導體行業的收入将增長一番，預計2030年達到1150億美元。當下，不完整的供應鍊和傳統制程工藝技術将無法為日益增長的需求，以及向更多計算密集型應用的過渡提供支援。為此，英特爾代工服務（IFS）正在組建一個專門的汽車團隊，為汽車制造商提供完整的解決方案，重點關注以下三個方面：

開放的中央計算架構

英特爾代工服務（IFS）将開發一個高性能、開放的汽車計算平台，幫助汽車OEM廠商建立下一代體驗和解決方案。這個開放的計算架構将利用基于芯粒（chiplet-based）的構模組化塊，以及英特爾的先進封裝技術，為建構針對技術節點、算法、軟體和應用的優化解決方案提供顯著的靈活性，以滿足下一代自動駕駛汽車的計算需求。

汽車級代工平台

英特爾将讓制造技術滿足汽車應用和客戶的嚴格品質要求。英特爾代工服務（IFS）的目标是針對微控制器和獨特的汽車需求，将先進制程和技術優化與先進封裝相結合，以幫助客戶設計多種類型的汽車半導體。作為進階駕駛輔助系統（ADAS）解決方案的領軍者，Mobileye在汽車級産品方面有豐富經驗，與Mobileye的合作讓英特爾代工服務（IFS）能夠為汽車客戶傳遞先進的制程技術。

實作向先進技術的過渡

英特爾代工服務（IFS）将為汽車制造商提供設計服務和英特爾的IP，使他們能夠利用英特爾從晶片到系統設計的專長。去年宣布的英特爾代工服務加速器計劃的汽車項目，旨在幫助汽車晶片制造商過渡到先進的制程工藝和封裝技術，并利用英特爾定制、基于行業标準的IP組合進行創新。

軟體是英特爾競争優勢的關鍵組成部分，它為英特爾的用戶端、邊緣、雲和資料中心業務的整個軟體棧提升價值。英特爾的方式是培育一個開放的生态系統，來確定行業内的信任、可選擇性和互操作性，并成為技術采用和創新的催化劑。英特爾在軟體方面的投資也帶來了具有颠覆性和變革性的增長機遇。

跨平台、開放的開發

英特爾oneAPI工具包提供了一個跨平台、開放的程式設計模型，賦能開發者以優化的性能解決獨特的挑戰。

用人工智能解決挑戰

安全和人工智能的融合，展示了開放和協作架構的巨大前景，有助于在擷取洞察的同時保護資料。英特爾 酷睿 處理器和英特爾 vPRO系統使用英特爾威脅檢測技術（英特爾 TDT）檢測作業系統下方的惡意軟體行為，并将這些洞察提供給端點檢測和響應解決方案。對于雲端的機密計算，帶有英特爾軟體防護擴充（英特爾SGX）的第三代英特爾至強處理器可以保護資料和AI模型，是以能聚合資料并收集更深入的洞察來解決具有挑戰性的問題，比如識别腦惡性良性腫瘤。

網絡與邊緣計算正在快速發展。為加速增長，并推動向軟體定義和完全可程式設計基礎設施的轉變，英特爾于2021年成立了網絡與邊緣事業部（NEX）。英特爾預計，網絡與邊緣業務的收入增速将在未來十年超過整個潛在市場總額的增速，這将為公司整體增長做出重要貢獻。為抓住這一機遇，網絡與邊緣事業部正在推出從雲到網際網路和5G網絡、再到智能邊緣的可程式設計硬體和開放式軟體。

智能結構

英特爾智能結構可程式設計平台能夠使客戶通過資料中心内的基礎設施對端到端網絡行為進行程式設計，進而推動商機，并将控制權交到客戶手中，為其提供網絡程式設計的途徑。這能夠讓客戶不斷發展、改進并根據自身需求差異化其基礎設施。此外，這也創造了一個擁有全新計算裝置類型——基礎設施處理單元（IPU）的未來。該計算裝置可以內建到資料中心，加速雲基礎設施發展并最大限度地提高性能。

移動網絡轉型

十多年來，英特爾一直在引領電信網絡實作轉型，并推動全球網絡擺脫傳統固定功能硬體的束縛，實作由開放的互操作軟體來定義。英特爾的宏偉目标是為客戶提供業界尖端、廣泛的可程式設計平台，以推動商機，并将控制權交到開發者手中，進而支援5G及更多先進技術的擴建。

加速智能邊緣發展

英特爾通過提供多樣化的軟硬體産品組合以及龐大的合作夥伴生态系統，來幫助客戶傳遞智能邊緣平台。英特爾網絡與邊緣事業部在一系列垂直行業市場中支援全新用例及工作負載，旨在滿足智能邊緣對計算和分析日益增長的需求。人工智能——尤其是邊緣推理——能夠在資料産生的位置和時刻就地、實時地提供有益洞察。是以，它正逐漸成為邊緣計算中最常見的用例，使工廠、智慧城市、醫院等場所實作轉型和自動化。

英特爾預計到2025年在半導體的每瓦性能上再度領先業界。英特爾先進的測試和封裝技術讓我們擁有獨特的行業上司地位，使我們的産品和代工客戶受益，并在不懈推進摩爾定律的過程中發揮關鍵作用。持續創新是摩爾定律的基石，而創新在英特爾也是随處可見。

制程

随着第12代英特爾酷睿處理器的推出，以及2022年即将推出的其他産品，Intel 7正在生産并批量出貨。Intel 4将采用極紫外光刻（EUV）技術，預計在2022年下半年投産，其半導體的每瓦性能将提高約20%。Intel 3将具備更多功能，并在每瓦性能上實作約18%的提升，預計在2023年下半年投産。通過RibbonFET和PowerVia這兩項技術開啟埃米時代，Intel 20A将在每瓦性能上實作約15%的提升，并将于2024年上半年投産。Intel 18A在每瓦性能上将實作約10%的提升，預計在2024年下半年投産。

封裝

英特爾在先進封裝技術上的領先能力，為設計師提供了跨熱能、電源、高速信号和互連密度等方面的多項選擇，能最大限度地提升和優化産品性能。2022年，英特爾預計在Sapphire Rapids和Ponte Vecchio上傳遞領先的封裝技術，并在Meteor Lake上試産。Foveros Omni和Foveros Direct是英特爾在2021年7月“英特爾加速創新：制程工藝和封裝技術線上釋出會”上公布的先進封裝技術，預計在2023年投産。

創新

當展望High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia、Foveros Omni以及Foveros Direct等技術時，英特爾意識到創新永無止境，是以摩爾定律仍将繼續前行。預計到本世紀末，英特爾将在單個裝置中提供約一萬億個半導體，我們也正為實作這一目标不懈的努力。