智能座艙晶片市場，大幕開啟。
文/徐珊珊
在疫情持續發酵下，自駕成了一種流行的出行方式。傳統燃油車時代，人們更加關注動力表現；而到了智能電動車時代，除了續航能力，汽車座艙的智能化配置、功能體驗等越來越成為影響消費者購車的重要因素。
也是以，智能座艙逐漸發展成為品牌差異化競争的重要戰場。而車機是否好用、如何好用都取決于一顆高性能應用處理器。
去年，集度汽車公布首款量産車型将搭載高通SA8295P晶片（即第4代骁龍座艙至尊級平台，以下簡稱8295晶片）。這是全球首顆5nm智能座艙晶片，一時之間廣受熱議。百度造車成果還未亮相，其配置已“先發奪人”。
更先進制程SoC“必需”嗎？
不過，考慮到汽車行業還未進入全自動駕駛時代，整車設計仍偏向于駕駛員體驗，尚未完全聚焦沉浸式内容。基于這點考慮，目前市面上主要熱銷車型普遍采用成熟工藝技術的座艙晶片，蔚來ET7、小鵬G9和極狐阿爾法S全新HI版等剛剛釋出的車型則采用了7nm制程SoC晶片。
工藝節點持續微縮，晶片機關面積上內建的半導體數量愈多，其計算能力和處理速度也會同步提升。據介紹，和上一代平台相比，第4代骁龍座艙平台在圖形圖像、多媒體、計算機視覺和AI等功能方面均實作了增強。從已披露的資訊來看，高通第4代座艙晶片将在2023年裝車集度的量産車型。
高通公司進階副總裁兼汽車事業部總經理Nakul Duggal在接受Autolab采訪時表示，高通看到汽車行業對于先進制程技術和新技術的需求是愈發高漲的。這是高通推出更先進座艙晶片的一個原因所在。
根據Nakul Duggal的說法，汽車制造商開始意識到，未來的技術發展趨勢難以預期。對于他們來說，最好的解決方案是通過先進制程留出備援空間，以確定車輛在其完整生命周期中擁有足夠的計算空間進行OTA更新。
另外，這也符合高通公司的産品戰略。盡管有人認為目前自動駕駛技術發展不及預期，市場活躍度相對更弱。但高通的政策是使用5nm這一先進制程，同時開發智能座艙晶片以及自動駕駛晶片。
Nakul Duggal稱，自動駕駛和駕駛輔助将是高通未來幾年的汽車業務重點。今年，搭載高通5nm自動駕駛産品的車型将實作商用。而通用汽車下一代“解放雙手”駕駛輔助系統 Ultra Cruise也将采用高通5nm Snapdragon Ride自動駕駛平台，實作更高水準的自動駕駛能力。
智能座艙市場走向成熟還有幾年時間？
提起高通，人們更多的了解源于其在智能手機應用處理器領域所取得的斐然成就。但實際上，高通在汽車領域也是一名行業老兵。高通最初憑借車載網聯技術進入乘用車市場；2013年将汽車業務布局拓展到資訊影音領域；2016年其相關産品首次在奧迪和本田量産車型上實作商用。
圖檔來源：Traffic Technology Today
近年來，車載資訊娛樂系統成為智能座艙滲透率增長最快的子闆塊。同時基于先進的應用處理器，汽車座艙已經進入智能化發展的快速階段，其差異化體驗不斷提升。
有資料預測，2025年智能座艙市場空間将達到千億元級别，至于市場何時成熟飽和，業界看法不一。如果參考智能手機市場發展趨勢，曆經十餘年風雲變化接近飽和來看，智能汽車在未來十年或許也将迎來最高增長。
2021财年，高通汽車業務營收為9.75億美元。在2021投資者大會上，高通釋出了類似觀點“預計高通汽車業務年營收将在未來5年增長至35億美元，在未來10年增長至80億美元”，以此來表達看好未來十年汽車相關業務将呈現強勁增長。
對此，Nakul具體分析了來自三個層面的增長動能。一是，汽車連接配接功能需求。全球範圍内，汽車制造商均已部署或者正在部署5G、Wi-Fi以及V2X等聯網功能；二是，汽車制造商高度關注車機的差異化體驗，包括座艙顯示系統、資訊娛樂系統、HUD等部分的技術創新；在此基礎上，車企正在把設計重點進一步延伸到安全應用上，如駕駛輔助系統以及未來将實作的自動駕駛能力。
截至目前，全球共有超過25家主流汽車制造商采用骁龍座艙平台。高通汽車業務訂單總估值也已經超過130億美元。
智能座艙市場競争遠比智能手機AP更殘酷？
無論是從高通目前的汽車業務收入，還是汽車智能化的普及程度來看，智能座艙市場都尚處于初期成長階段。
在層出不窮的市場需求下，智能座艙系統正變得越來越複雜。一個明顯趨勢是，車企越來越希望将更多功能內建到一顆主要SoC上。
小鵬P5智能座艙
在談到智能座艙SoC的未來發展趨勢時，Nakul表示看好跨域計算模式。簡單地說，底層SoC在設計出來後，将不僅可以用于先進駕駛輔助系統，還能夠支援智能座艙各闆塊功能的實作。
按照這個思路，未來汽車身上的主要晶片數量有望越來越少。對于車企而言，将是一個降本增效的解決方案；但站在晶片廠的角度考慮，晶片內建的功能越多，代表設計愈加複雜，對企業的要求愈高。
是以Nakul認為，智能座艙晶片領域是一個高度層級化的市場，SoC複雜程度越高，進入門檻也就越高。“在比較高階的智能手機晶片領域，高通在市場上會有3到4個比較重要的市場競争對手，而更為高階的智能座艙晶片市場的競争者可能要更少一點。”
高階智能座艙晶片需要專用的接口、安全的應用處理器、定制化軟體，以及能夠支援不同的生态系統。車輛要實作的功能越豐富，晶片的複雜程度越高。相比之下，較低端的座艙晶片領域參與者衆多，意味着市場競争要更加殘酷。
寫在最後
智能汽車市場硝煙四起，但也無時無刻不在誕生新的機遇。在機遇面前，網際網路企業、科技公司等紛紛下場造車，車企也開始嘗試建立自己的晶片設計部門。無論結果成敗，智能汽車産業發展都将加速前行。