Redmi雖然定位于成本效益品牌，但也在不斷突破高度，今天釋出的Redmi K50電競版，性能、散熱、快充、顯示、音頻、振感等都做到了同級别最高水準，官方号稱是一款“全線拉滿的冷血旗艦”！
外觀方面，Redmi K50電競版采用了源于跑車的造型設計，40多道金屬切割工藝，機身背部、相機框、揚聲器開孔、呼吸燈、音量鍵等都是X元素，并裝飾了閃電閃光燈、1600萬色氛圍燈。
整體為全直邊中框，四等邊深的光啞同體工藝後蓋玻璃，細節上有CNC倒角按鈕、CD紋理肩鍵波動開關、金屬材質相機框等，配色提供暗影黑、冰斬藍、銀翼銀，厚度8.5mm，重量210g。
性能方面，用上了最新最強的高通新骁龍8處理器、滿血LPDDR5記憶體、更新版UFS 3.1閃存的組合，還有小米自研IO Turbo 2.0技術，解壓縮性能提升100％，檔案拷貝性能提升300％。
散熱更是不遺餘力，圍繞骁龍8重新設計，整機7大創新、5大新材料，尤其是采用處理器熱源、充電熱源分離布局，而主體散熱材料是可能最大的4860平方毫米雙VC。
其中，主VC 4015平方毫米，覆寫處理器和電池上半部分，特殊工藝處理親水毛細網，散熱效率提升10％，與處理器之間的導熱媒體更新為銅塊，導熱能力提升3.5倍。
副VC 848平方毫米，覆寫兩顆充電IC晶片，3D段差結構，緊密貼合不留白隙。
同時，正面有超大面積石墨烯連通雙VC，背面是3D高功率石墨，導熱性能再提高15％，還有第二代航天石墨烯用于天線區域，導熱系數提高20％。
官方号稱，120幀王者玩30分鐘，機身溫度隻有43.5℃。
如果還不滿足，可以選購99元的金屬散熱磁吸殼，内置導熱金屬加磁鐵，還可以再加上199元的磁吸散熱背夾，可降溫5℃。
快充方面，Redmi K50電競版電池容量提高到4700毫安，繼續搭配120W神仙秒充，輔以雙電荷泵、MTW雙電芯技術，17分鐘就能充滿，更是支援邊玩邊充，120幀王者的同時最快37分鐘就能充滿。
同時設計了46重安全防護，搭載智能充電保護，延緩電池老化。
顯示方面，這塊來自華星光電的國産6.67英寸螢幕通過了DisplayMate A+認證，達成15項記錄，支援10位色深，出廠調校JNCD≈0.18、DeltaE≈0.30，并支援120H重新整理率、480Hz觸控采樣率、24000×10800觸控分區、1920Hz高頻PWM調光、環境色溫感應，表面覆寫康甯大猩猩Victus玻璃。
其他參數，分辨率2400×1080，對比度500萬:1、P3色域、HDR10+高動态範圍、視訊超分辨率增強、MEMC運動補償等。
遊戲方面，更新為磁動力彈出式肩鍵2.0，8顆撥動開關磁鐵，矽膠材質按鍵微動，打擊感更強。
功能進一步更新，支援分段觸發，按下擡起對應不同操作，支援自定義快捷功能，輕按兩下或長按可打開相機、切換靜音、打卡手電筒、錄音等操作。
音頻方面，好聲音更是不可少，立體雙揚聲器兩側各加入了一顆獨立高頻揚聲器，雙1115中低音單元＋雙0611高音單元。
揚聲器開孔上移，橫握避免手掌遮擋。遊戲三麥克風，橫屏時位于左右下邊框，可防止嘯叫、回聲。
振感方面，小米/Redmi一貫非常在意馬達，Redmi K50電競版更是全球首發CyberEngine超寬頻X軸馬達1016，整機振量高達5.12Gpp。
它在安卓平台上尺寸最大，基于ESA一體多極磁鋼結構振動更強、噪音更低，超寬頻覆寫50-500Hz振動效果更豐富，還有和iPhone相同的130Hz諧振頻率。
《和平精英》、《天谕》、《王牌競速》等已經适配4D振感，還調校了95種日常場景。
網絡配備電競3 Wi-Fi天線、Multi-Link 5.0四網協同、Wi-Fi 6增強版。
影像方面，不是遊戲手機的特長，但也沒妥協。
後置主攝索尼IMX686 6400萬像素，支援四合一、硬體Remosaic，搭配200萬像素微距、800萬像素超廣角，前置則是索尼IMX596，2000萬像素。
值得一提的是旗艦級防閃爍傳感器Flicker Sensor，可徹底消除頻閃，适合拍螢幕、拍投影。
其他方面，紅外Pro、NFC等傳統技能自然也不能少。