CES 2022大展期間，AMD宣布了下一代Zen4 CPU架構，桌面産品将命名為銳龍7000系列，采用5nm工藝制造、AM5 LGA1718封裝接口，支援DDR5記憶體、PCIe 5.0總線，搭配500系列主機闆。
至于釋出時間，“蘇媽”給出的說法是今年下半年，很模糊的一個範圍。
根據曝料專家Greymon55分享的資訊，Zen4來得會比預期更早一些，5月24-27日的台北電腦展上就會宣布，第三季度初上市。
按照行業規律，AMD應該會在台北電腦展上透露銳龍7000系列的更多資訊，甚至給出一個明确的釋出時間，7-8月份開賣則是比較合理的推測。
為什麼提前？很明顯是感受到了Intel 12代酷睿的壓力，下半年還會有Raptor Lake 13代酷睿。
AMD這邊則還是在依靠釋出一年半之久銳龍5000系列打天下，3D緩存更新版隻有一款型号銳龍7 5800X3D，還要到3月才上市，影響有限。
從目前的消息看，Zen4架構的銳龍7000系列在CCD計算單元會是台積電5nm，IOD輸入輸出單元則是台積電6nm，記憶體為雙通道DDR5-5200，并支援AMD RAMP一鍵記憶體超頻(類似Intel XMP 3.0)，PCIe 5.0通道數量28條，還支援NVMe 4.0、USB 3.2(可能有USB4)，高端型号熱設計功耗105-120W，最高可釋放到約170W。
不同于以往CPU、APU的獨立産品布局，銳龍7000系列将全線內建RDNA2 GPU，但具體核心數量不詳。
600系列主機闆至少會有X670、B650，也在提速，很快就會有試産樣品，最快甚至這個月或者下個月。
值得一提的是，現有的AM4散熱器，在下一代平台上認可相容使用。
Zen5？Greymon55表示一直都安排在2023年。