PCB 組裝需要某些檔案來提供有關每一層的元件位置、方向和封裝資訊的基本概念。其中包括 Gerber/ODB++、坐标、BOM、裝配圖等。

電路闆制造群組裝的所有檔案都是使用設計和文檔工具生成的。生成PCB 裝配檔案的過程取決于所使用的設計軟體。

完整的組裝文檔提供了對生産最終産品所需的所有程式和檢查技術的基本了解。是以，有必要了解這些檔案及其生成過程。我們将在本文中詳細讨論這些檔案。

PCB組裝需要哪些設計檔案？

如前所述，在裝配所需的檔案中，最重要的是Gerber/ODB++、坐标檔案、裝配圖和 BOM。作為 PCB 設計工程師，如果您沒有通過這些檔案将必要的資訊傳達給您的合同制造商 (CM)，那麼可能會出現一些錯誤。其中包括元件數量不比對、缺少引腳 1 和極性标記、缺少方向訓示器、封裝等。

由于以下原因，這些檔案很重要：

在供應商和客戶之間提供有效的溝通，以確定适當的PCB人數。
缺少闆組裝檔案可能會導緻與元件的位置和方向有關的錯誤，并導緻高昂的維修成本。
從這些檔案中收集了一些不是從絲網印刷中獲得的資料。
手動焊接過程中缺少極性标記或通孔元件位置等重要資訊會導緻差異。

如何生成電路闆裝配檔案

對于裝配過程，還需要制造資料。讓我們探索不同的檔案類型和生成 PCB 裝配檔案的方法。

Gerber檔案

Gerber 檔案在電路闆制造群組裝過程中都有幫助。這些檔案是為stack-up中的每一層生成的。除了圖層資訊外，這些檔案中還包含其他資料。所有層都特别提到，如頂部、底部、阻焊層頂部/底部、組裝頂部/底部、絲印頂部/底部、fab制造層等。

除了層描述之外，有關孔徑定義和為闆蝕刻生成的資料的詳細資訊也構成這些檔案的一部分。RS-274D 和 RS-274X 是最常見的檔案格式類型。RS-274D 稱為标準 Gerber，RS-274X 稱為擴充 Gerber。Gerber X2 是另一個支援.top和.bot等檔案擴充名的版本。

ODB++ 檔案提供所有重要資訊以及層詳細資訊。是以，通過選擇這些檔案，您将能夠适應堆疊細節、放置資訊、材料清單和制造要求。是以，與 Gerber 相比，單個檔案提供了豐富的資訊。

尋找與 Gerber 檔案相關的常見問題至關重要，例如多個孔徑清單、設計檔案不比對等。這確定了檔案的最大準确性。

生成 GERBER 檔案

今天可用的 EDA 工具僅通過選擇所需的層來幫助生成 Gerber 檔案。以下是 KiCAD、Allegro 和 Altium Designer 工具的程式。

KICAD

單擊工具欄中的繪圖圖示。在彈出視窗中，選擇 Gerber 作為繪圖格式和所需的輸出目錄。

KiCad 中的 Gerber 生成

接下來，檢查包含的圖層選項下的所有必需圖層。

記得選擇頂層，底層糊，前絲，底層絲，阻焊層頂部，阻焊層底部。
在一般選項下檢查您的具體要求。
您可以取消選中繪制足迹值選項。
在 Gerber 選項下，選擇使用 Protel 檔案擴充名，然後單擊繪圖。
檔案将生成并儲存在標明的輸出檔案夾中。

有關在 KiCad 中生成 Gerber、鑽孔檔案、網表、BOM 和其他生産檔案的更多詳細資訊，請閱讀如何在 KiCad 中導出 Gerber 和其他生産檔案。

Allegro

轉到頂部菜單欄中的Manufacture > Artwork。
在彈出視窗中，點選Apertures > Edit > Edit Aperture station > Auto > without rotation，然後點選OK。

Allegro 中的 Gerber 生成視窗

在可用電影部分下選擇所有需要的圖層。右鍵單擊檔案夾并選擇添加手冊以通路更多圖層。
其他要設定的參數在電影選項下。根據需要指定未定義的線寬（例如 4mils）。您可以選中抑制未連接配接的焊盤選項。
現在單擊可用電影部分下的全選，然後選擇建立圖稿。

在我們的教程如何在 Allegro 中導出 Gerber 和設計檔案，深入了解如何使用 Allegro 生成 Gerber、網表、NC 鑽孔檔案和 BOM 。

Altium Designer

打開檔案 > 制造輸出 > Gerber 檔案。
在彈出視窗中，有 5 個頁籤。

Altium Designer 中的 Gerber 設定視窗

在正常頁籤下，設定測量機關和數字格式。圖層頁籤允許您選擇應出現在檔案中的所需圖層。将有兩列。左側指定要列印的特定圖層，右側允許選擇通常列印在所有其他圖層上的圖層。

Altium Designer 中 Gerber 生成的圖層頁籤

所有闆鑽孔配置，例如符号、繪圖和繪圖指南，都在鑽孔圖頁籤中完成。
在Apertures頁籤下，有一個選項可激活嵌入式光圈，以 RS274X 格式提供輸出 Gerber。
下一個頁籤稱為進階。在這裡，選擇批處理模式下的“每層單獨檔案”複選框，然後單擊“确定”為每個層生成單獨的檔案。
Gerber 檔案在標明的輸出檔案夾中生成。

在此處詳細了解有關導出 Gerber、NC 鑽孔檔案、BOM 和 ODB++ 的更多資訊，如何在 Altium Designer 中導出 Gerber 和生産檔案。

坐标檔案

坐标檔案描述了所有元件的 XY 位置、方向、參考訓示符、層詳細資訊和封裝資訊。這些檔案也稱為 XY 資料檔案或拾取和放置檔案。很少有設計工具能夠自動生成質心檔案。在某些工具中，您必須修改現有資料才能生成這些檔案。

如何建立坐标檔案

在本節中，與前面一樣，我們将讨論使用三種最常用的設計工具建立這些檔案的過程。

按照路徑檔案 > 制造輸出 > 足迹位置 (.pos) 檔案。
在彈出視窗中，選擇輸出目錄。
在格式部分下，選擇格式（ASCII 或 CSV）和機關。
在“檔案”部分，您可以選擇為所有層使用單個檔案，或者為頂層和底層選擇單獨的檔案。選擇右邊的并點選Generate position file。

在 KiCad 中拾取和放置檔案生成

ALLEGRO

首先，從Files > Export > Placement擷取元件的位置。在彈出視窗中，為檔案命名并選擇原點，然後單擊Export。這會給出一個檔案，其中包含元件的旋轉、XY 坐标和封裝名稱。

Allegro 中的坐标檔案生成

選擇檔案 > 裝配輸出 > 生成拾取和放置檔案。
将出現一個包含所有可用參數的視窗，讓您選擇所需的參數。

物料清單 (BOM)

BOM包括有關要在電路闆上組裝的元件的所有資訊。

BOM 生成使用設計工具生成 BOM 的過程如下：KICAD選擇頂部的“生成材料清單”圖示（或者檔案 > 制造輸出 > BOM）。

KiCad 中的 BOM 生成

在彈出視窗中，BOM 插件部分下提供了不同的物料清單選項。選擇适合您要求的那一款。

從項目檔案中選擇原理圖。右鍵單擊并選擇編輯對象屬性。在下一個視窗中，選擇需要在材料清單上的屬性并删除不需要的屬性。完成後，關閉視窗。傳回項目，選擇原理圖，然後選擇Tools > Bill of materials。在彈出視窗中，将出現名為Headers和Combined property string 的兩列。在Headers中，添加之前在Edit Object Properties中引入的所有列。格式為“ t”後跟名稱。也必須在組合屬性字元串中添加相同的内容。格式為“ t{new property}”。確定名稱與之前在“編輯對象屬性”選項中給出的名稱完全相同（包括空格和大寫）。

Allegro 中的 BOM 彈出視窗

勾選“在 Excel 中打開”框，然後單擊“确定” 。

轉到報告 > 物料清單。在新視窗中，選擇“列”頁籤。通過添加或删除所需屬性來自定義 BOM。單擊導出以使用首選名稱儲存 BOM 檔案。

Altium Designer 中的 BOM 生成

裝配圖紙

裝配圖是一組文檔，描述了如何将元件放置在 PCB 的外層。技術人員的裝配團隊和檢查團隊參考這些檔案來了解元件放置的準确性。裝配圖包括以下内容：

圖示：顯示元件位置和相應參考标志的電路闆輪廓。
組裝細節：當圖檔中有空間限制以解釋密集區域或小零件時，包括在内。
組裝說明：幫助組裝人員了解初級側的指定、安裝說明、焊接說明、專業組裝方法、闆的高度限制、電纜方向等資訊。

如何生成裝配圖

在這裡，我們将讨論生成裝配圖所需的方法。

轉到繪圖 > PDF >選擇F.Fab 和 B.Fab 層（KiCad 中的裝配層）。
在可用選項中，勾選“繪制邊框和标題欄”、“繪制封裝值”、“繪制封裝參考”、“強制繪制不可見值/參考”、“從絲印中排除焊盤”并取消選中“排除 PCB其他層的邊緣層”選項。

這裡有兩種方法。

轉到檔案 > 導出 > PDF。在視窗中，在Available Films下選擇需要其布局的所需圖層。
這些薄膜可以在制造 > 藝術品下進行定制。
選擇 fab 層，單擊Export以生成 fab 層的 PDF，同樣，選擇生成裝配層的 PDF。

在 Allegro 中導出裝配圖

替代方法：

選擇檔案 > 繪圖并另存為 PDF。無論哪個選項打開并且在繪圖時在闆上可見，都将列印為 PDF。

在 .pcbdoc 檔案中，轉到檔案 > 裝配輸出 > 裝配圖。
将出現裝配檔案的預覽。單擊下面的列印按鈕并将其儲存為 PDF 檔案。

在引用、組裝和檢查時，适當的文檔是必要的。依賴于這些檔案的組裝階段如此之多，是以它們的存在至關重要。我們希望從本文中可以清楚地了解檔案類型和生成過程。

如何生成 PCB 組裝檔案