最近為了晶片的事情，全球各個國家都瘋了，歐盟最近出台了《歐盟晶片法案》，計劃計劃拿出430億歐元用來補貼晶片企業，而美國

最近為了晶片的事情，全球各個國家都瘋了，歐盟最近出台了《歐盟晶片法案》，計劃計劃拿出430億歐元用來補貼晶片企業，而美國出台了《2022美國競争法案》計劃拿出來520億美元來補貼晶片廠。台積電正在投資120億美元在美國亞利桑納州建立新的晶片工廠，而英特爾正在俄亥俄投資200億美元擴大晶片産能。

美國的意圖當然是要保住全球晶片的領先位置，而歐盟希望将現在晶片的市場佔有率從現在的10%提升到2030年的20%。美國和歐洲都存在深深的焦慮，因為中國現在正在大力發展半導體産業，2021年就有将近20個半導體企業正在籌建。2021年中國晶片的産量已經超過中國台灣和日本，占全球市場佔有率差不多是10%的樣子，等所有的這些晶片工廠投産的時候，中國的産能将會進一步提升。

歐美兩個投資法案補貼的晶片企業的完工時間都要在2024年和2025年之後，也就是跟中國的晶片工廠基本上是同步，是以屆時全球晶片的生産能力将會發生比較大的變化。

有一個現實的問題是，各個國家可以比較目前的capex投入，即歐洲和美國投資這麼多錢來進行半導體産能的提升，但是一旦晶片工廠投産之後，所要比較的就是OPEX。據統計歐洲和美國生産一個晶片的成本大約是亞洲生産一個晶片成本5~6倍，是以未來歐洲和美國投産的這些晶片公司如何保證在全球的晶片競争力，這是一個大問題。

而中國的這些大量的晶片工廠一旦投入生産之後，必将以其低廉的運作成本建構起全球性的産品競争力，先從低端的産品入手，慢慢的通過快速疊代、能力積累向高端晶片滲透。而就全球來講，低端晶片的需求量是最大的，高端晶片隻目前隻是用在手機領域。

是以可以預見2025年之後，全球的晶片格局将會發生大規模的洗牌，而我們将會随着時間的推移，機會越來越大。一旦我們解決了晶片問題之後，西方将不再擁有卡住我們的其他的根本性的技術了。

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