中國首台2.5D/3D先進封裝光刻機正式釋出

2月7日，上海微電子裝備集團舉行中國首台2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式。

記者從該公司所屬的上海電氣集團獲悉，此次發運的首台2.5D/3D先進封裝光刻機的各項技術名額均為行業同類産品的最高水準，可提升5G、AI、HPC、物聯網等高性能運算晶片的系統性能。

先進封裝光刻機是上海微電子裝備集團目前的主打産品，全球市場占有率連續多年排名第一。此次發運的産品是新一代的先進封裝光刻機，主要應用于高端資料中心高性能計算（HPC）和高端AI晶片等高密度異構內建領域，可滿足2.5D/3D超大晶片尺寸的先封裝應用需求，代表了行業同類産品的最高水準。

上海電氣集團表示，2009年，首台先進封裝光刻機産品問世；2013年，首台面向LED領域的步進光刻機傳遞；2015年，首台高分辨率平闆顯示光刻機傳遞；2016年，首台前道掃描光刻機傳遞。而2022年2月7日發運的首台2.5D/3D先進封裝光刻機的各項技術名額均為行業同類産品的最高水準，可助力客戶實作晶片效能最大化、封裝後體積最小化，提升5G、AI、HPC、物聯網等高性能運算晶片的系統性能。

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