IT之家 1 月 30 日消息，近期，Redmi 紅米手機今日釋出一張海報，對 Redmi K50 宇宙的首款産品進行預熱，并表示産品将于虎年問世。該手機确認會搭載骁龍 8 Gen 1 移動平台，配備雙 VC 均熱闆、120W 快充，此外還會内置寬頻線性馬達。
據微網誌部落客 @熊貓很禿然 稱，Redmi K50 超大杯做了 512GB，好像叫尊享版。
Redmi K50 電競版工程機搭載了 6.67 英寸華星柔性螢幕，下巴很窄，沒有 2K，側邊指紋，雙 VC 和遊戲肩鍵，三圍為 162mm X 76.8mm X 8.45mm，重量 210 克。前置 1600 萬像素鏡頭，後置 6400 萬像素 + 1300 萬像素 + 200 萬像素相機。
官方表示，這款手機為“硬核年度旗艦”，擁有硬核性能、極限散熱。預計手機為 Redmi K50 電競版。
IT之家了解到，根據此前的消息，K50 首款機型代号“DreamPhone”，定于 2 月釋出。手機内置 4700mAh 電池，結合 120W 快充，可在 17 分鐘充滿。