神U降臨！聯發科天玑8000 3月出貨：性能完勝骁龍870

1月24日消息，部落客@數位閑聊站爆料，聯發科天玑8000終端最快會在3月份批量出貨。從目前曝光的資訊來看，Redmi、realme等品牌會使用聯發科天玑8000處理器。

據悉，天玑8000是聯發科的次旗艦晶片，定位僅次于天玑9000。這顆晶片基于台積電5nm工藝制程打造，由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成，CPU主頻最高為2.75GHz，GPU為Mali-G510 MC6。

跑分方面，聯發科天玑8000的安兔兔綜合成績達到了75萬分，超過了高通骁龍870，後者的安兔兔綜合成績在70萬分左右。

值得注意的是，Redmi會将這顆晶片應用到K50系列上，而realme可能會将其應用到旗下GT Neo系列上。從聯發科天玑8000的定位來看，Redmi、realme相關終端定價可能在2000-3000元之間。

有了Redmi、realme等品牌助力，天玑8000有望成為新一代神U。