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eSIM 在物聯網領域大施拳腳,手機仍未見到

近日,北京移動正式推出“一号雙終端”業務,eSIM 再次引起大家的關注。

随着 5G 和物聯網的發展,eSIM 技術在物聯網領域快速落地。不過,三大營運商進展卻不同,目前電信聯通 eSIM 可穿戴裝置一号雙終端業務已經擴至全國,而中國移動仍在一城又一城的開通中。

但 eSIM 在手機上一直沒有大發展。前幾年,業内還在讨論 eSIM 會不會取代 SIM。如今看來,說取代還為時尚早。

eSIM 在物聯網領域大施拳腳,手機仍未見到

eSIM 在物聯網領域有大發展

eSIM 即嵌入式 SIM 卡,是将傳統 SIM 卡直接嵌入到裝置晶片上,使用者無需插入實體 SIM 卡,就能直接通路營運商提供的無線網絡服務。

物聯網 eSIM 将廣泛應用于可穿戴裝置、車聯網、工業網際網路、智慧城市等各個領域。在 Strategy Analytics 的預測中,2025 年用于物聯網應用的 eSIM 銷量将增長到 3.26 億美元。

目前來看,消費類電子産品、機器對機器(M2M)通信、物聯網(IoT)會是 eSIM 的三大主要應用場景。

市調機構 ABI Research 的預測:到 2024 年的時候,内置 eSIM 的消費電子裝置将達到 6.44 億,其中智能手機約 5 億,而在 M2M、物聯網領域,2024 年時 eSIM 裝置也有望達到 2.32 億(年複合增長率 18%),其中超過 1 億來自汽車。

在國内,2020 年 10 月,工信部釋出檔案,同意中國電信、中國移動在全國範圍内開展物聯網等領域 eSIM 技術應用服務。

目前在晶片領域,eSIM 已經取得了很大的發展。

紫光國微的 eSIM 晶片已經用于一些智能聯網終端中,研發出了“超級 eSIM”晶片。據了解,紫光國微超級 eSIM 全面支援從 3G 到 5G 的所有 GSMA(全球移動通信系統協會)标準,采用全球先進制造技術,性能提升 30%,具備高安全、高可靠、大容量等特點,支援“一号多終端”的新業務形态,在封裝形式上,其支援 5*6mm、3*3mm、2*2mm 的貼片封裝等多種尺寸以及更小尺寸的 WLCSP 封裝,可适用不同類型的終端和應用場景。

英飛淩也擁有完整的 eSIM 産品組合,适用于消費級、工業級和車規級應用,能夠滿足不同應用的需求。例如:在物聯網領域,擁有面向工業應用的安全控制器,包括 SLM76、SLM97、SLM17;在車規級領域,擁有面向汽車應用的安全控制器 SLI76 和 SLI97。

電信聯通已推向全國 移動仍在“攻城”中

不過三大營運商進展卻不同,目前電信聯通已經實作了 eSIM 可穿戴裝置一号雙終端業務已經在擴至全國,而中國移動仍在一城又一城的開通中。

中國移動在 2018 年 6 月宣布其“eSIM 一号雙終端”業務正式啟動,使用者通過“一号雙終端”業務,可實作手機與可穿戴裝置的綁定,共享同一個号碼、話費及流量套餐。自 2019 年 1 月 23 日開始啟動 eSIM 業務試點,在天津、廣州、上海、南京、杭州、深圳、成都等 7 個城市開通試點。

目前,中國移動一号雙終端業務,可以在 Apple Watch 上使用 eSIM 功能。支援的地區包括北京、廣東、甘肅、江蘇、吉林、遼甯、上海、四川、天津、浙江,以上省市的部分城市已經可以申請辦理 eSIM。

另外,eSIM 業務試點城市已經進入正式商用,上海移動在 2020 年 9 月開始收費,廣州移動從 2021 年 1 月開始收費。目前按照 10 元/月的标準資費收費。

中國聯通自 2018 年 3 月起在 6 省 7 市開展 eSIM 可穿戴獨立号和一号雙業務試點,成為中國内地最早推出 eSIM 業務的營運商;并于 2019 年 3 月 29 日起全國範圍内開通 eSIM 可穿戴獨立号業務,目前開通 eSIM 服務的智能手表使用者已超過 50 萬;2019 年 12 月 20 号,工信部正式批複同意中國聯通 eSIM 穿戴裝置一号雙終端業務開通全國服務試驗。至此,中國聯通成為目前國内唯一開通 eSIM 獨立号碼與一号雙終端雙業務全國服務試驗的營運商,同時也是全球首個擁有自主知識産權 eSIM 管理平台的營運商。

2020 年 1 月 1 日起,中國聯通 eSIM 可穿戴裝置一号雙終端業務将從試點陸續擴充至全國。2020 年 2 月 26 日,中國聯通和廣和通聯合釋出了全球首款 5G+eSIM 模組。

2018 年 12 月,中國電信也在上海、廣州、深圳、南京、武漢、成都、杭州開啟 eSIM 一号雙終端業務。目前,也已經在全國開通了 eSIM 業務,使用者在網上營業廳可以辦理。

eSIM 取代 SIM 為時尚早

手機 SIM 卡在經曆多次疊代後,已從曾經的标準卡片尺寸縮減到現在的 12.3×8.8mm,但作為一個資訊載體而言,nanoSIM 卡與其内部晶片的尺寸依舊不成正比。是以,eSIM 卡是未來的發展趨勢。

但是,eSIM 在手機上一直沒有大發展。業内人士表示,由于 eSIM 嵌入在終端上,一旦 eSIM 出現故障,基本上無法修複,隻能更換終端。從這個角度來看,反而不如傳統 SIM 卡友善和安全。

而且,eSIM 并不隻是設計制造一顆晶片這麼簡單,其背後涉及一整套系統、流程的配合與支援,需要一定的時間周期來逐漸實作。營運商也投資巨大,包括平台建設、系統改造等。

前幾年,業内還在讨論 eSIM 會不會取代 SIM。如今看來,說取代還為時尚早。