科技不斷發展，我們的手機越來越輕薄！我們的手機卡由大變小！但是各大研發中心還是覺得不夠，在手機尺寸和空間利用上還想更上一層樓！
昨日，高通公司官宣，将向大家展示全球首次采用iSIM新技術的智能手機。
這次高通與沃達豐公司和泰雷茲合作，看來是信心百倍啊！示範時使用的是一台搭載骁龍888的三星 Galaxy Z Flip3 5G手機！該機不僅是一款折疊手機，同時還是三星的旗艦機，性能各方面都是不錯的！
iSIM技術就是在沒有實體 SIM 或專用晶片的情況下連接配接裝置，進而實作與許多對象的連接配接。簡而言之，以後沒有單獨的手機卡和卡槽了，該技術可以将 SIM 卡的功能合并到裝置的主處理器中。
在不久之前，也有eSIM 的消息傳出，但是小編綜合對比了一下，兩者的差别還是比較大的！ eSIM 卡需要單獨的晶片才能使用，但是iSIM 卡卻不再需要單獨的晶片！
iSIM 卡消除了配置設定給 SIM 服務的專有空間，将 SIM 卡的功能直接嵌入在裝置的應用處理器中，實作了手機空間的再次優化！
iSIM 卡技術具有以下優勢：
優化先前占用的空間來簡化和增強裝置設計和性能
将 SIM 功能與 GPU、CPU 和數據機等其他關鍵功能一起整合到裝置的主晶片組中
營運商可用 eSIM 基礎設施進行遠端 SIM 配置
為無法内置 SIM 功能的裝置添加移動服務連接配接功能
大家都知道，有卡就有卡槽，有卡槽就有縫隙！SIM卡槽的縫隙，嚴重影響裝置的防水，進而限制了裝置的使用場景！是以說，廠商們迫切希望能夠幹掉手機上所有的“孔”和“縫”。這次的iSIM新技術在手機防水方面還是做出了巨大貢獻！
最後，随着這項技術的不斷發展，相信之後我們的筆記本，平闆等不日也能用上這項技術！今天小編的分享就到這裡啦！歡迎大家點贊留言！