IT之家 5 月 20 日消息 高通于昨晚正式宣布推出高通骁龍 778G 5G 移動平台，同時公布了骁龍 X65 5G 數據機的更新版。新版基帶晶片提高了電源效率，支援了更廣泛的毫米波載波，滿足了中國市場推出 5G 毫米波網絡的關鍵要求。
今日高通官方正式宣布，推出骁龍 X65/X62 5G M.2 接口參考設計。這是一款搭載 X65/X62 5G 通信晶片的無線網卡，采用與目前常見的 Wi-Fi 無線網卡相同的 M.2 接口，便于快速應用到筆記本電腦、PC 桌上型電腦以及 CPE、XR、遊戲以及其他移動寬帶（MBB）終端裝置中。
圖中可以看出，X65 網卡除了數據機晶片之外，還具備 4 個 IPEX 天線接口，以及 RF 射頻晶片、接收晶片等。該産品支援 Sub-6GHz 和 mmWave 毫米波 5G 的信号連接配接，整個電路闆上覆寫有屏蔽罩。官方表示，該産品即插即用，便于 OEM 廠商快速推出具有高性能 5G 連接配接能力的産品。
IT之家了解到，高通骁龍 X62 晶片毫米波頻寬為 400MHz，Sub-6GHz 頻寬 120MHz，峰值下載下傳速率 4.4Gbps。骁龍 X65 晶片符合 3GPP Release 16 規範，毫米波頻寬為 1GHz，Sub-6GHz 頻寬 300MHz，峰值下載下傳速率達 10Gbps。這兩款晶片均采用 4nm 制程工藝制造。