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曝高通全新骁龍 895/898 采用台積電 4nm 工藝,搭載 X65 基帶

IT之家 6 月 4 日消息 幾個月前,外媒 WinFuture 的 Roland Quandt 表示高通正在開發一款代号為 SM8450  'Waipio 的晶片,将作為骁龍 888 (SM8350) 的繼任者。

曝高通全新骁龍 895/898 采用台積電 4nm 工藝,搭載 X65 基帶

現在微網誌部落客 @秃然熊貓 表示,骁龍 895/898 采用台積電 4nm 工藝,搭載 X65 基帶。

曝高通全新骁龍 895/898 采用台積電 4nm 工藝,搭載 X65 基帶

爆料者 @evleaks 今天公布了一些關于這款新品的資訊。

SM8450 是高通公司的下一代 SoC,它內建了 Snapdragon X65 5G 數據機 - RF 系統。它采用 4nm 工藝制造。

關鍵元件:

* 基于 Arm Cortex v9 技術的 Kryo 780 CPU 核心

*Adreno 730 GPU 核心

* Spectra 680 ISP 圖像處理器

* 高達 1GHz 的毫米波下行和 400MHz Sub-6 D 速率

* 支援高通 Aqstic WCD9380/WCD9385 音頻編解碼器

* 高通安全處理單元 (SPU260)

* 支援高通 FastConnect 6900 子系統

* 支援四通道封裝 LPDDR5 RAM

* Adreno 665 視訊處理單元 (VPU)

* Adreno 1195 顯示處理單元(DPU)

與骁龍 888 相比,新 SoC 将具有更強的 5G 內建基帶,同時支援毫米波或 Sub-6GHz 5G 網絡。

此外,它的 GPU 是從 Adreno 660 到 Adreno 730 的更新,考慮到這是高通預計會有可觀的提升。

它 DSP 從 Spectra 580 更新到 Spectra 680,FastConnect 6900 子系統将支援藍牙 LE Audio/5.2 和 Wi-Fi 6E。