IT之家4月8日消息 據外媒 Yahoo Finance 消息，金士頓今日宣布将與恩智浦（NXP）合作，使得 i.MX 8M Plus 處理器相容金士頓的 eMMC 晶片，前者可用于智能家居、IoT 物聯網裝置等。
外媒表示，不久之後便可看到搭載 i.MX 8M Plus 處理器的智能裝置內建有金士頓的 eMMC 存儲晶片。本次合作有利于進一步擴充 NXP 的業務以及金士頓産品的應用範圍。此前，金士頓的存儲産品同樣應用于 i.MX 6、i.MX 7 系列處理器産品上。
金士頓官方表示，“我們非常榮幸能夠進一步擴充與恩智浦的合作關系，能夠在恩智浦最新的處理器方案上應用金士頓晶片。金士頓已經從事存儲業務超過 33 年，與恩智浦合作是增強我們嵌入式裝置領域業務的好方法。”
IT之家獲悉，恩智浦 i.MX 8M Plus 處理器內建 2 顆或 4 顆 A53 處理器，主頻 1.8 GHz。同時內建人工智能運算核心，算力 2.3 TOPS。這款晶片還內建有 ISP、音頻以及視訊 I/O 晶片等，應用廣泛。處理器還支援 USB 3.0、PCIe Gen 3 等界面，采用 14nm FinFET 制程工藝制造。