與往年相同，每當新旗艦平台釋出，都會有許多手機廠商搶首發，從高通骁龍到聯發科，都是如此。
因為首發處理器可以給廠商多帶來一個賣點，而且比其他廠商會早開賣一段時間，産品本身的銷量也會因為首發兩個字得到大幅度提升。
除非是和華為海思麒麟以及蘋果A系列處理器一樣不對外開售，不然搶首發已經成為了每年必須要表演的一個節目了。
隻是到了2022年之後，手機廠商除了要搶高通骁龍的首發之外，還要去搶購聯發科處理器的首發。
要知道，這幾年的聯發科真的不一樣了，從天玑1000+開始，憑借極高的成本效益迅速在手機高端SOC市場中站穩了腳跟。
後來的天玑1100和天玑1200更是立足于中低端市場，讓很多手機産品搭載之後，在性能方面的表現提升許多。
那麼到了2022年，天玑8000和天玑9000遭到了公布，雖然還沒有新機正式搭載，但工程機的測試資料早就公布了。
不僅功耗可以控制在比骁龍8 Gen1更低的水準上，同時性能也有着不錯的表現，這也是堆料所展示出來的優勢。
而且，如今的聯發科處理器也開始“雙開花”了，一方面是天玑9000處理器被各種吹捧，也有很多手機廠商願意進行搭載，并且沖擊高端旗艦市場。
當然，曾經的聯發科一直在反複打造自家産品逆襲的人設，然而并沒有獲得足夠的認可。
但我覺得，到了天玑9000之後，應該會帶來很不錯的表現，因為目前有很多廠商開始了打磨之路，隻為讓日常使用體驗更好。
重點是今年是聯發科全力沖擊高端的一年，是以天玑9000規格堆得很高，隻是目前大多數官宣的廠商都還處于沉默的狀态，不知道能不能真正的逆襲，但也算是提升了期待。
其次，當天玑9000處理器還沒有搭載到新機上面，關于下一代産品就已經落實了。
具體來說，根據台積電的規劃，3nm工藝今年下半年量産，不過初期的産能很可能是配置設定給蘋果及Intel兩家大客戶，其他廠商要排隊，至少明年才有希望。
但是，聯發科3nm也是确定下來的，聯發科官方也确認會有3nm工藝的投片。
是以說，采用了台積電工藝的新款處理器，實力應該會得到更大的提升。
因為對于很多使用者來說，隻認可台積電工藝的技術，并不是特别認可三星代工的處理器。
例如搭載台積電工藝的骁龍865處理器有着不錯的口碑，然而三星工藝的骁龍888處理器卻有着非常糟糕的表現。
關鍵是有消息稱高通會在今年下半年推出改用台積電4nm工藝的Plus版本。
由此可見，高通骁龍也要換工藝了，這也變相證明三星工藝确實存在一些瑕疵。
還有，台積電版本的骁龍8将會在Q3季度批量上市，也就是7月份之後，下半年的一些旗艦有機會配備。
那麼當高通骁龍和聯發科采用同樣工藝之後，就看哪家廠商的堆料能夠給力一些了。
隻有突破手機性能瓶頸，然後讓産品本身的功耗變得很低之後才能夠真正的讓手機使用者接受。
不然的話，兩款處理器的口碑都不會變好，是以今年也算是兩者的真正對決了。
那麼問題來了，你們覺得聯發科能夠打破跑分沒輸過，體驗沒赢過的詛咒嗎？歡迎留言、點贊、分享。