2021年3月17日至19日，半導體行業盛會SEMICON China在上海新國際博覽中心隆重舉辦，展會吸引了幾乎國内外全部半導體領域的頂級技術提供商參展。聚時科技攜國内外首套全深度學習驅動的半導體引線架構缺陷檢測系統-“聚芯2000”亮相N5主展廳，同時推出多款産品：包括通用晶片2D/3D檢測與量測-聚芯3000、晶圓級缺陷分析ADC-聚芯5000。在展會上，聚時科技的聚芯系列産品獲得了行業高度關注與好評。
聚時科技創始人兼CEO鄭軍博士在SEMICON China展會上表示，在半導體缺陷分析與視覺檢測領域，聚時科技定位清晰，即目前所有産品都是針對國産空白與行業空白。
2021年春節之後到現在，聚芯2000市場表現強勁，一季度訂單數量已逾數十台。伴随最近中國半導體制造産能的拉動，聚芯2000市場需求持續提升。截至目前為止，中國國内産能排名前四位的生産商都已經成為聚芯2000的客戶。在本次SEMICON展會上，聚芯2000還實作了客戶現場訂單。聚芯2000客戶名單的迅速放大，充分驗證了聚芯2000的AI創新價值。
聚芯2000是聚時科技針對引線架構高密度刻蝕制程工藝研發的AI檢測系統，也是全球首台全深度學習驅動的針對半導體刻蝕引線架構的自動光學檢測（AOI）裝置，突破了一直由美日韓廠商統治市場的格局，實作了高品質國産化替代。相比美日韓産品，聚芯2000實作了多點創新，尤其在首要的檢測名額方面，檢測精準度超過國外同行10倍；另外聚芯2000還具備國外裝置所沒有的缺陷分類、量化檢測，以及跨産品遷移學習等特有創新功能。
除性能優勢外，聚芯2000的作業系統易用性極高，同時具備AI智能引導、便捷的人機互動HMI、多機互聯進行AI能力共享，為半導體先進制造的産線自動化和無人化奠定了基礎。同時疊加強大的工業軟體功能與機器學習資料分析能力，聚芯2000有效實作了半導體制造品質管理的數字化閉環。
聚芯2000的産品創新，不僅是簡單意義上的國産替代，更是實作了國外裝置不具備的多項創新功能，并且得到了大規模生産、市場與客戶的驗證，充分證明聚芯2000是領先于國外進口裝置的科技創新。
聚芯2000裝置系統
除了聚芯2000真機裝置的展示，聚時科技在SEMICON上推出的半導體缺陷檢測與分析産品還包括聚芯3000及聚芯5000。
聚芯3000是基于深度學習和綜合AI技術的通用半導體晶片2D/3D缺陷檢測系統，支援QFP、QFN、BGA等多種封裝形式晶片的檢測和包裝。基于聚時科技的MatrixSemi平台，通過深度學習，聚芯3000實作了超越光學分辨率的晶片2D和3D特征參數高速、準确測量，實作對晶片的全表面外觀缺陷的高檢出和低誤殺，能夠幫助客戶提升高端晶片出貨的可靠性。
聚芯5000是基于機器學習的晶圓級先進封裝ADC檢測裝置,一方面可以單獨部署，實作精細化AI驅動的晶圓缺陷檢測與洞察力分析。另一方面可以大規模“利舊”，能與半導體封裝領域AOI裝置進行級聯，彌補國外主流AOI裝置的能力不足，有效提升先進封裝産線的缺陷洞察能力與品質控制力。