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繼骁龍 8 Gen1後,新一批搭載天玑9000新機即将釋出

聯發科天玑9000與高通骁龍 8 Gen1的釋出,手機廠商們勢必會争先恐後地搭載這兩款處理器。在去年年末至今年年初,手機市場湧現了一批搭載骁龍 8 Gen1的手機。各家廠商的旗艦機也展現了這款晶片的強悍性能,相信有不少消費者已經體驗到了。但近日,有相關爆料資訊顯示,新一批搭載天玑9000的新機将于上半年釋出。

繼骁龍 8 Gen1後,新一批搭載天玑9000新機即将釋出

根據目前的資訊,即将搭載天玑9000的廠商有OPPO、vivo、榮耀等手機廠商。其中,OPPO的Find X系列已官宣将搭載這款全新的聯發科旗艦晶片。除了晶片之外,2K屏也将會在這幾款旗艦機上搭載。影像方面,則會采用大底雙主攝或超大底主攝,可能還會有直屏機型釋出。

據了解,天玑9000架建構立在台積電4nm工藝上,采用一顆3.05GHz Cortex-X2超大核、三顆2.85GHz的Cortex-A710大核以及四顆1.8GHz的Cortex-A510小核,GPU為Mail-G710 MC10,ISP為Imagiq Gen 7 IPS。 總體來看,這款晶片在性能、效能、AI智能以及影像能力都有着顯著的提升。

繼骁龍 8 Gen1後,新一批搭載天玑9000新機即将釋出

筆者認為,為了全面地提升産品的競争力,跟緊市場的需求,搭載天玑9000是勢在必行了。同時,2K屏的搭載,則是進一步的堆料,在螢幕上也能夠與其他普通機型差別開來。而曲面屏的易受損與昂貴維修費,回歸直屏機型自然也是符合大部分人的需求。骁龍 8 Gen1的性能與影響能力已經讓筆者看到這款晶片的強大之處,而天玑9000又會又怎樣的表現,我們可以期待一下接下來廠商的調試,以及新機型的釋出。

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