榮耀手機在各方面的設計都是追求體驗而并不是追求性能，比如榮耀手機并沒有一味地追求手機的硬體參數配置，而是追求使用者的體驗等等。也正是這些良好的使用者體驗，才讓榮耀數字系列的榮耀50和榮耀60的銷量大增，同時幫助榮耀手機的市場佔有率獲得大幅度的增長。那麼由于榮耀50和榮耀60這兩個機型的外觀設計過于相似，是以有媒體曝光了榮耀70Pro的渲染設計圖，将會采用完全不同的設計方案。
這次榮耀70Pro的外觀設計已經完全打破了正常，比如榮耀70Pro的相機子產品不再是雙環形的設計，而是采用的類似榮耀X30和榮耀Magic3的環形相機子產品，并且是綜合和借鑒了這兩部機型的相機子產品外觀。比如榮耀70Pro的環形相機正中間布局了一枚鏡頭，然後在環形的相機子產品中布局了兩枚鏡頭，這和榮耀Magic3非常相似，但是依然有所不同。在鏡頭數量方面和鏡頭的布局方面，榮耀70Pro還是有着自己的想法。
榮耀70Pro的三枚相機鏡頭排列成為一條直線，并且是斜過來的布局方式。這次榮耀70Pro的鏡頭數量并沒有在上一代的基礎上增長，但是在鏡頭采用的功能方面卻有較大更新。這次榮耀70Pro依然是主打拍照，是以環形模組中間的相機主攝是一枚液态相機，這在榮耀手機上還是第一次出現。這枚液态相機支援長焦和微距兩種拍攝模式，可謂一枚鏡頭有多種用途。榮耀70Pro的另外兩枚鏡頭，則分别是廣角相機和超廣角相機。
榮耀70Pro的螢幕依然是四曲面的設計，而且不再是傳統的高曲面度的螢幕，而是采用的3D微曲面的設計，螢幕稍微凸起機身邊框一些。微曲面螢幕對于不喜歡高曲面度的消費者來說，是非常友好的，因為在手勢操控方面的體驗不會差，并且視覺效果也更加友好。這次榮耀70Pro在螢幕的硬體配置方面也會更新，比如高頻護眼等功能會繼續保留，同時螢幕的顯示效果會再度更新。
榮耀70Pro的機身邊框也采用了扁平化的設計，這與主流的iPhone13系列機型的外觀十分相似，可以說榮耀70Pro的機身設計在一定程度上借鑒了iPhone13系列的機身外觀。榮耀70Pro的螢幕參數采用的是2K分辨率，而且也會支援LTPO的自适應重新整理技術，同時最高支援120赫茲自适應重新整理率。可以說榮耀70Pro也在與時俱進，為了獲得更多的消費者的支援，硬體配置更新還是在所難免。
而在機身硬體配置方面，榮耀70Pro則不會更新頂級的處理器配置，而是繼續延續中端處理器，這樣的處理器選擇的餘地非常大。比如骁龍870處理器，或者天玑5000處理器等等，都是榮耀70Pro可以選擇的對象。不過骁龍870處理器的适配度更高，因為骁龍870處理器的性能強勁，同時功耗也非常低，是以更加适合被榮耀70Pro使用。在電池容量方面，榮耀70Pro也會重回100W的快充，電池容量會更新為5200毫安，并且無線快充也會更新為45W。
榮耀70Pro的整體配置更新的比較明顯，而且配置參數方面和上一代有了很大的提升，同時外觀方面也變得更加家族化，尤其是環形的相機子產品讓外界能夠一眼辨認出這就是榮耀手機系列。榮耀70Pro的這種神似華為的設計也讓衆多消費者受用，并且參數配置的提升，相信會幫助榮耀手機繼續擴大市場占有率。