1、删除銅皮
把覆銅拖到闆外，全選，然後就可以删除（ctrl+del）。
2、如何在protel99SE原理圖中插入想要的圖檔或者Logo
Place->DrawingTools->Graphic...圖檔支援bmp,jpg,dib,rle,wmf格式
3、如何在protel99SEPCB圖中插入想要的圖檔或者Logo
把圖案用autoCAD轉為低版本的DXF檔案，從99SE中導入即可。
3、從PCB中導出元件封裝
design->makelibrary,則可生成元器件封裝。
4、導入DXF檔案，1:1比例。
5、PCB測距。
Reports->MeasureDistance或者快捷鍵“CTRL+M”。
6、旋轉元件
在拖動元件的時候，按空格鍵。X鍵水準翻轉，Y鍵垂直翻轉。
7、換層
*鍵換層(小鍵盤上的*号鍵)，并自動加過孔。
8、放置過孔
快捷鍵：P->V。
9、安全間距
Design->Rule->Routing->ClearanceConstraint
10、設定覆銅網格
點選覆銅圖示（
），彈出對話框，TrackWidth是網格粗細，GridSize項改小，覆銅就鋪滿了。一般GridSize選10mil，TrackWidth選5mil。
11、設定熱焊盤
Design->Rule->Manufacturing->PolygonConnectStyle,Enable打鈎，輕按兩下藍色條，RuleAttributes中選擇ReliefConnect。
12、PCB中如何隐藏COMMENT參數?如10K、104等。