集微網消息，1月14日，中信建投證券釋出關于美芯晟科技（北京）股份有限公司首次公開發行股票并在科創闆上市輔導備案報告。
據披露，2021年12月23日，美芯晟與中信建投證券簽署上市輔導協定。
資料顯示，美芯晟成立于2008年，由多位半導體從業超過20年的矽谷歸國博士創立，專注于高性能的模拟及數模混合晶片設計開發，主要産品包括電源管理、信号處理和傳感器晶片等。
美芯晟擁有國内外百餘項高電壓、大電流、高功率模拟電源管理和數字電路設計的核心自主知識産權，提供豐富的産品選型，包括無線充電接收與發射晶片、有線快充系列晶片、光電傳感晶片、全系列LED驅動晶片等，成為衆多國際主流手機品牌、數位配件廠商和智能照明廠家的核心供應商。
據天眼查顯示，美芯晟經曆了多輪融資，投資方包括哈勃投資、華天科技、元禾璞華、荷塘創投、中潞福銀、清控銀杏、高捷資本、比鄰資本、中信建投資本、興橙資本、潤信新觀象産業基金、凱聯資本等。（校對/諾離）