曝Redmi K50無緣屏下前攝：全系挖孔設計

按照官宣時間，下月Redmi K50首款大作正式登場，并且搭載新一代骁龍8平台，雙VC液冷散熱，支援120W有線快充。

預計，該系列包含多款機型，搭載不同處理器，除了骁龍8，還有骁龍870、天玑9000、天玑8000等，其中上述首款機型預計是K50遊戲版。

對于K50系列，米粉希望包含屏下攝像頭機型，近日有部落客爆料稱，該系列無緣屏下，而是全系挖孔設計。

此前渲染圖顯示，Redmi K50 Pro正面為居中挖孔屏設計，其中孔徑非常小，直屏形态，似乎不支援屏下指紋識别，依然是側邊指紋。

背面的鏡頭模組有了較大的變化，三顆鏡頭呈三角形排列，下方為橫條閃光燈，加以銀色蓋闆辨別。

不過K50遊戲版将有不同的設計語言，側邊保留遊戲肩鍵，預計背面也會有更多電競元素。