昨日（12月7日）淩晨4點，高通爸爸終于公布了其新一代移動端旗艦晶片——骁龍845的具體規格和參數。
一、工藝制程
10nm LPE ======》10nm LPP
雖然和前代一樣都是10nm制程的工藝，但是骁龍845的工藝為LPP，通俗一點就是比骁龍835、Exynos 8895用的10nm LPE(low-power early) FinFET更先進、更省電。
二、CPU架構
A75（四大核）+A55（四小核）
骁龍845內建的 Kryo 385 處理器 基于ARM Cortex最新的A75核心進行了加強優化（魔改），八核繼續為四個大核+四個小核的架構設計，并加入2MB L3三級緩存，能夠進一步降低記憶體延遲，并提升大資料量計算時的性能。Kryo 385的大核最高可跑到2.8GHz，小核則是1.8GHz，相比骁龍835分别提升25%-30%和15%。
三、GPU性能
在圖形處理部分，全新的Adreno 630圖像處理速度提升30%，功效提升30%，顯示資料吞吐量達到2.5倍。顯示畫面的色深、色域、亮度三方面均得到提升，其中10位信号源的色深支援提升達64倍，色域支援Rec.2020标準，亮度則可支援到Rec.2020 HDR。
骁龍835的GPU已經是安卓裡實際表現的王者，看來到了845高通會繼續鞏固優勢。
四、拍照能力
通過異構算法的協同，骁龍845支援60幀Ultra HD Premium（就是4K啦）、可實作480幀的720P慢動作拍攝，通過最新的算法更新，可幫助移動裝置提供最佳照片和視訊的拍攝，帶來高品質的影像體驗。
五、AI計算
最近AI（人工智能）幾乎成為了每個網際網路大佬的口頭禅，前不久的華為麒麟970就拿它的寒武紀NPU宣傳了好久，實際來看确實對拍照識别表現有所提升；除了圖像識别，更智能的語音助手也呼之欲出。
高通則強調骁龍845是旗下第三代AI平台，提供更大範圍支援深度神經網絡的學習，終端側工作效能的提升等等，高通透露這次包括DSP也是異構的，相較于骁龍835其AI運算能力提升達3倍，并帶來更佳的沉浸式體驗，而且打造了配套的生态系統。
到底和華為哪個厲害呢？我們拭目以待。
六、網絡基帶
高通在骁龍845晶片中內建第二代千兆LTE數據機X20，擁有4*4 MIMO天線和5CA載波聚合，測試對比資料顯示，X20相較于X16能提升20%的峰值下載下傳速率，最高可到1.2Gbps。而骁龍845還支援雙卡雙VoLTE，是以雙卡均能達到1.2Gbps的峰值下載下傳速率！
Wi-Fi的解決方案方面則支援更先進的11ac接入點協定，提升了30%的網絡管理效率，讓你的網絡少“堵車”。
七、功耗和充電
骁龍845繼續支援835上已配備的Quick Charge4（QC4）快充協定，15分鐘即能将充滿50%的電量（不知道官方測試樣機的電池是多大？），且相容USB-PD協定的充電配件，相容性得到保證，目前已有超過160款裝置支援QC4.0。
相比較常見的QC3.0，4.0再次提升功率至28W，并且加入USB PD支援。取消了12V電壓檔，5V最大可輸出5.6A，9V最大可輸出3A，并且電壓檔繼續細分以20mV為一檔。簡單點說就是充電速度更快更穩定。
除了上述的幾條大變化，高通方面還表示這次加入了專門的安全晶片（SPU），能對使用者生物資訊、密鑰等進行安全加密處理，達到更高的安全性。
【長求總的看這裡】：簡單點說，骁龍845在制程和核心架構上均有更新，性能提升大概是20-30%的水準，功耗表現還得看後續機型的實際測試，理論上應該會有改善。
目前三星的下代旗艦 Exynos 9810 晶片還沒有确切的消息，而華為的 麒麟 970 也才剛釋出不久，短期更新的可能性不大；是以骁龍845釋出後應該在較長一段時間内會保持領先的地位。
但對于我們消費者而言，這次的提升感覺沒有從骁龍820到骁龍835的改變大（尤其是功耗），其他諸如AI、基帶什麼的并不是使用者痛點，已經使用上了骁龍835手機的安卓小夥伴們沒有必要盲目追新，但是如果你就是一年一換的土豪……
嗯，果斷的買買買！已經确定的明年初骁龍845新機就有小米7和三星 S9 ，壕們看着辦吧！