蘋果2023年将采用自研5G基帶及射頻晶片

摘要：近日，中國台灣工商時報援引供應鍊消息稱，将于2023年釋出的iPhone 15系列的核心晶片将首次全部采用蘋果自研晶片，除了主晶片蘋果A17将采用台積電3nm制程工藝外，其自主研發的5G基帶晶片也将采用台積電5nm，而自研的射頻晶片将采用台積電7nm制程工藝。

近日，中國台灣工商時報援引供應鍊消息稱，将于2023年釋出的iPhone 15系列的核心晶片将首次全部采用蘋果自研晶片，除了主晶片蘋果A17将采用台積電3nm制程工藝外，其自主研發的5G基帶晶片也将采用台積電5nm，而自研的射頻晶片将采用台積電7nm制程工藝。

報道稱，目前蘋果自研5G基帶晶片以及配套的射頻晶片已經設計完成，近期正在進行試産及送樣，預估2022年内與主要電信廠商進行場域測試（field test），預計将于2023年投産。

值得注意的是，在去年11月的高通投資者日會議上，高通對外透露，向蘋果供應5G基帶晶片的業務在未來兩年會收縮，2023年大概隻有20%的iPhone才會用高通基帶，這也意味着2023年蘋果将會開始商用自研的基帶晶片。

從此前的消息來看，蘋果自研基帶的消息可以追溯到2014年，在2019年蘋果與高通關于專利授權費糾紛達成和解之後，蘋果開始恢複采購高通的基帶晶片，英特爾也無奈放棄了5G基帶（XMM8160）的研發，随後将智能手機基帶晶片業務，以10億美元的價格出售給了蘋果，蘋果也借此獲得了英特爾積累的基帶方面的大量專利，包括8500項蜂窩專利和連接配接裝置專利，還有2200名英特爾智能手機基帶晶片方面的員工加入了蘋果。此外，蘋果還從高通及其他行業的主要廠商，挖來了部分研發人才。

編輯：芯智訊-林子